1. 【IPO一线】众多产业资本加持 半导体设备企业和研科技开启上市辅导
2. 【IPO一线】成立六年即冲刺IPO！国产FMM龙头众凌科技正式启动上市辅导
3. 【IPO一线】Wi-Fi芯片赛道再迎IPO玩家 高拓讯达启动北交所辅导
1. 【IPO一线】众多产业资本加持 半导体设备企业和研科技开启上市辅导
近日，国内半导体精密磨划设备领域的领军企业沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）正式迈出登陆资本市场的关键一步。根据证监会网站披露的辅导备案信息，和研科技已向辽宁证监局提交首次公开发行股票并上市的辅导备案，辅导机构为中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”）。
深耕半导体磨划赛道，全球市占率位居第二
公开资料显示，和研科技成立于2011年1月20日，注册资本3933.3598万元，法定代表人为袁慧珠，公司注册地位于辽宁省沈阳市沈北新区。作为国内少数能够提供半导体封装关键工序一体化设备的厂商，和研科技专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工，主营产品涵盖DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机、HG系列晶圆研磨机、RM系列无膜划切设备及其他半导体专用设备。
在半导体封装环节中，晶圆划片与研磨减薄是技术门槛极高的关键工序，长期由海外龙头主导。和研科技经过十余年技术积累，已在该领域实现关键突破。据第三方报告显示，和研科技在晶圆划片设备领域的全球市占率已位居第二，其高端研磨减薄设备和高端膜处理设备也成功打破了海外垄断。目前，公司产品线已从单一的划切设备扩展至精密划切、无膜划切、研磨减薄、膜处理、切割治具等5大系列，形成了覆盖数十款设备的平台化能力，在工艺协同方面具备显著优势。近年来，和研科技海外业务量上升较快，客户以半导体领域为主。
创始团队主导，产业资本密集加持
在股权结构方面，辅导备案报告显示，公司创始人为袁慧珠，现任董事长。袁慧珠与余胡平、张明明、李艳丽四人合计直接持股49.11%，构成公司的控股股东及核心管理团队。
值得关注的是，和研科技在上市前已获得众多知名产业资本与投资机构的青睐。公司首轮外部融资发生在2021年10月，投资方包括全德学资本、盛宇投资等；2022年4月完成B轮融资，由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投。产业资本的密集入局，既体现了资本市场对和研科技在半导体设备赛道卡位价值的认可，也为其后续产能扩张与研发投入提供了充足的资金支持。
牵手头部券商，辅导工作正式启动
为确保上市筹备工作的专业与高效，和研科技选择了中信建投作为其辅导机构。根据备案信息，双方辅导协议签署于2026年10月20日，辅导备案登记则于10月22日正式办理。接下来，中信建投将按照相关监管要求，对和研科技进行全面辅导，协助公司完善治理结构、规范财务核算，为最终顺利通过IPO审核并成功上市做好充分准备。
当前，在先进封装需求持续高涨、半导体设备国产化进程加速的产业背景下，和研科技凭借在晶圆划片与研磨减薄领域的技术积累和全球第二的市场地位，正试图在国产半导体装备的关键细分赛道上确立领先优势。随着上市辅导工作的全面展开，这家深耕行业十余年的沈阳“硬科技”企业有望进一步借助资本市场的力量，扩大研发优势与产能布局。市场将持续关注其后续的IPO进展。
2. 【IPO一线】成立六年即冲刺IPO！国产FMM龙头众凌科技正式启动上市辅导
近日，国内OLED核心材料领域的关键突破者——浙江众凌科技股份有限公司（以下简称“众凌科技”）正式迈出登陆资本市场的关键一步。根据证监会及浙江证监局披露的辅导备案信息，众凌科技已与国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）签署辅导协议，正式启动首次公开发行股票并上市的辅导备案工作。
打破日本垄断，国产FMM龙头崛起
公开资料显示，众凌科技成立于2020年9月，注册资本达23,376.5985万元，法定代表人为徐华伟，公司注册地位于浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区。虽然成立至今仅六年，但众凌科技在OLED关键材料领域取得的突破已使其跻身全球FMM（精密金属掩膜版）行业第一梯队。
FMM是OLED面板蒸镀工艺中的核心耗材，直接决定屏幕的分辨率、良率与显示品质，技术壁垒极高。长期以来，该市场被日本DNP等企业垄断。众凌科技自成立起便专注于打破这一局面，目前已成为国内首家打破海外垄断的FMM企业。公司已实现20μm厚度FMM产品的规模量产，产品广泛应用于华为、小米、荣耀、OPPO、VIVO、极氪等品牌的高端显示终端。在供应能力上，众凌科技是国内唯一实现中大尺寸FMM供应的企业，其产品已全面导入国内全部五大OLED面板厂。
在更高世代的布局上，众凌科技同样走在前列。公司投资超亿元建设G8.6代FMM项目，2025年11月已完成首台G8.6代FMM专用曝光机的装机调试，整体项目计划于2025年第四季度完成产线联调。G8.6代FMM主要适配平板、笔电、车载屏等中大尺寸高端OLED产品，此前全球仅日本DNP具备规模化制造能力。众凌科技在这一领域的突破，标志着我国在高世代FMM领域实现了“从0到1”的自主跨越。
产能全球最大，资本持续加码
产能方面，众凌科技已建成全球单体规模最大的FMM生产线，年产能达15至20万条。公司项目总投资预计达10亿元，一期已于2021年底投产，二期于2025年底投产，三期计划2026年投产。全部达产后，年营业额预计约20亿元。
在资本层面，众凌科技自成立以来已完成6轮融资，单轮融资额最低超亿元、最高达4亿元。2025年11月，公司完成超4亿元C轮融资，由深创投领投，中国建投投资、毅达资本、粤科金融、中科创星等机构跟投，资金重点投向FMM产品迭代、Invar金属极薄带国产化以及G8.6代产能扩充。值得关注的是，众凌科技已实现FMM关键原材料Invar合金薄带的全国产化，与山西太钢联合攻克了从熔炼到成品薄带的全链条国产化难题，填补了国内空白。
创始团队主导，精测电子实控人布局第三家上市公司
在股权结构方面，辅导备案报告显示，公司控股股东为彭骞与徐华伟。两人直接持有公司31.52%的股份，同时通过海宁市众呈、众欣、众享三家管理咨询合伙企业间接控制7.57%的股份，合计控制公司39.10%的表决权。
彭骞同时也是A股上市公司精测电子的实际控制人，并主导了聆达股份的破产重整。此前市场曾预期众凌科技的FMM业务可能注入聆达股份，但随着众凌科技正式启动独立IPO辅导，这一猜想已基本落空。若此次IPO顺利完成，彭骞旗下有望同时拥有众凌科技、聆达股份和精测电子三家A股上市公司。
牵手头部券商，辅导工作正式启动
根据备案信息，众凌科技与国泰海通已于2026年9月29日正式签署辅导协议，并于10月21日在浙江证监局办理辅导备案登记。此前，公司已于2026年9月21日完成股份制改造，正式由“浙江众凌科技有限公司”更名为“浙江众凌科技股份有限公司”，为上市奠定了治理基础。
接下来，国泰海通将按照监管要求对众凌科技开展全面辅导，协助公司完善治理结构、规范财务体系。当前，随着国内OLED面板产能持续释放以及G8.6代产线建设提速，FMM作为决定面板性能的核心模具，国产替代需求尤为紧迫。众凌科技凭借在20μm超薄FMM量产、G8.6代产品突破以及原材料自主化方面的先发优势，正试图在资本市场助力下进一步巩固其国产FMM龙头的地位。
3. 【IPO一线】Wi-Fi芯片赛道再迎IPO玩家 高拓讯达启动北交所辅导
近日，国内无线通信芯片设计领域的重要企业——高拓讯达（北京）微电子股份有限公司（证券代码：875023，以下简称“高拓讯达”）正式迈出登陆北交所的关键一步。根据证监会及北京证监局披露的辅导备案信息，高拓讯达已与中金公司签署北交所上市辅导协议，并于2026年10月19日向北京证监局报送辅导备案材料，正式进入上市辅导阶段。
深耕无线通信芯片，国家级“小巨人”业绩达标
公开资料显示，高拓讯达成立于2007年5月，注册资本1.29亿元，法定代表人为曾朝煌，公司注册地位于北京市海淀区。作为一家采用Fabless模式运营的芯片设计企业，高拓讯达专注于无线通信系统级芯片和广播电视信号接收芯片的研发、设计与销售，核心产品涵盖Wi-Fi系列芯片、硅调谐器芯片及数字电视解调器芯片。
在细分市场中，高拓讯达已建立起显著的行业地位。公司Wi-Fi芯片在无线安防监控和智能电视领域出货量位居全球前列，是全球电视接收机市场调谐器芯片和解调器芯片的核心供应商之一。凭借持续的技术积累，公司先后获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业等多项荣誉。
从经营数据来看，高拓讯达的财务指标已满足北交所上市的硬性条件。2025年公司实现营业收入5.35亿元，同比增长19.94%；扣非后净利润5103.15万元，同比增长21.25%。业务结构上，Wi-Fi产品贡献了七成以上的收入，其中Wi-Fi6产品收入从2024年的2222万元飙升至7835万元，增幅约253%，产品结构升级正在加速推进。
无控股股东，美籍博士掌舵
在股权结构方面，辅导备案报告显示，高拓讯达无控股股东。公司法定代表人、董事长兼总经理曾朝煌直接持有公司15.43%股份，为第一大股东及实际控制人，其与一致行动人合并控制的表决权比例为27.58%。曾朝煌现年53岁，为美籍博士，拥有国际化研发背景。
牵手头部券商，辅导工作正式启动
为确保上市筹备工作的专业推进，高拓讯达选择了中金公司作为辅导机构。根据备案信息，双方辅导协议签署及辅导备案材料报送均于2026年10月19日完成，辅导备案登记于10月21日正式办理。接下来，中金公司将按照相关监管要求对高拓讯达开展全面辅导，协助公司完善治理结构、规范财务体系，为最终顺利通过北交所审核并成功上市做好充分准备。
当前，全球Wi-Fi芯片市场正处于Wi-Fi6/6E加速普及、Wi-Fi7逐步导入的技术迭代窗口期。高拓讯达作为国内Wi-Fi传输芯片领域的第一梯队供应商，正试图借助资本市场的力量进一步巩固其在无线安防、智能电视等优势场景的份额，并加快新一代产品的研发与放量。随着上市辅导工作的全面展开，这家深耕行业近二十年的北京芯片设计企业将迎来新的发展阶段，市场将持续关注其后续的辅导验收及IPO申报进展。
