2026年10月23日，晶晨半导体(上海)股份有限公司发布《关于香港联交所审议公司发行境外上市股份(H 股)的公告》，公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
晶晨股份正在申请发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关工作。香港联交所上市委员会于2026年10月22日举行上市聆讯，审议公司本次发行上市的申请。
公司本次发行上市的联席保荐人已于2026年10月23日收到香港联交所向其发出的信函，其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请，但该信函不构成正式的上市批准，香港联交所仍有可能对公司的上市申请提出进一步意见。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的备案、批准或核准，该事项尚存在不确定性。公司将根据相关事项进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
