2026年10月22日，立川技研（苏州）科技有限公司公布高端半导体设备生产基地项目的直接发包结果，本次发包标段为1#-5#厂房、6#综合楼建设内容，最终确定由江苏敬贤建设工程有限公司作为承接单位，对应合同金额为27000.00万元。
该项目编号为E3205820330002316，本次涉及的标段编号为E3205820330002316002001，约定承接质量标准为合格，工期共计426天，项目负责人为宋大海。
根据公示备注信息，该项目5#厂房的桩基部分已于2026年9月2日发包给江苏跃发建设工程有限公司。
