近日，六方半导体完成超亿元C1轮股权融资，本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。
六方半导体是一家半导体新材料研发商，致力于半导体热场材料的研发，聚焦于各类高端涂层技术在半导体产业中的应用。
公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座、第三代半导体外延基座和组件、碳化钽涂层等，目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域。
六方半导体完成超亿元C1轮融资，系半导体新材料研发商
来源：爱集微
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