韩国媒体The Elec援引行业消息称，LX Semicon正将其碳化硅（SiC）相关专利整体挂牌转让，涉及功率半导体器件和外延晶圆等60余项专利。此举被视为该公司退出SiC业务的最后阶段。
与逐项出售不同，LX Semicon选择将专利组合打包交易，市场预计总价低于10亿韩元，约合人民币530万元。专利覆盖范围包括SiC MOSFET技术中的平面栅极、沟槽栅极、终端结构及栅极焊盘等核心器件结构，也包含外延晶圆相关技术。外延晶圆位于SiC产业链上游，是在碳化硅晶片上生长薄晶体层后形成，半导体器件正是在该晶体层上制造。
从地域布局看，这批专利在韩国、美国、中国大陆、欧洲、日本和中国台湾地区均有申请，保护期最远可至2045年，形成较完整的全球专利网络。消息称，一家韩国本土功率半导体企业已成为首选谈判对象。
LX Semicon的SiC业务始于2021年。当时公司通过收购LG Innotek的器件制造设备和专利进入该领域，时任CEO孙伯益希望借此降低对显示驱动集成电路（DDI）业务的依赖，推动业务组合多元化。但李允泰2023年底接任CEO后，公司战略明显转向。受电动汽车需求疲软、SiC市场增速放缓影响，LX Semicon在2024年压缩了SiC研发团队规模。
今年3月股东大会上，公司业务目标中新增“技术、专有技术和知识产权及相关业务的转让、让与和许可”条款。当时公司高层称此举是为了简化运营，而如今这一安排被外界视为出售SiC专利的前置动作。此外，LX Semicon与日本三垦电气设立的功率器件合资公司“先进功率器件技术公司”已于今年上半年完成清算，退出SiC的线索进一步显现。
近年来，LX Semicon试图通过新业务降低对DDI的依赖，但效果不一。公司自2024年4月起量产散热基板；其微控制器单元（MCU）最初供应家电领域，近期已向现代汽车和起亚汽车交货，并有消息称正与韩华电子洽谈供货。不过，这些业务规模尚不足以抵消主营业务下滑。
财务表现显示公司压力持续加大：销售额从2022年的2.1193万亿韩元降至2023年的1.9014万亿韩元、2024年的1.8656万亿韩元和2025年的1.6391万亿韩元。今年上半年营收同比减少7.6%至7899亿韩元，营业利润同比下滑39%至426亿韩元。与此同时，DDI业务仍贡献总营收的86%以上，多元化战略尚未改变“单腿走路”格局。
业内人士还称，LX Semicon部分主要客户的DDI订单已被中国台湾厂商诺瓦泰克（Novatek）拿走。在主业承压、新业务尚未接续的背景下，打包出售SiC专利、集中资源于现实业务，成为新管理层的选择。
