迈入2026 年第四季，台积电董事长魏哲家表示，在先进制程技术强劲需求的支撑下，预估以美元计价的2026 全年营收年成长率将达约44%。魏哲家坦言，尽管消费者端与价格敏感的终端市场正面临零组件价格上涨及总体经济不确定性等挑战，使公司在规划迈向2027 年的业务计画时保持审慎态度，但整体先进技术需求依然极为强劲。凭借强大的技术差异化优势与广泛客户群，目前所有的AI 业者都在与台积电合作。
针对AI市场展望，魏哲家指出，产业正从聊天机器人转型为AI助理，Agentic AI（代理型AI）普及率的提升正在带动AI需求成长。此外，Agentic AI CPU的出现以及对网通晶片的持续需求，也进一步推动了晶圆需求，给予AI加速器强劲的潜在支撑。同时，开源AI模型被广泛采用提高了效率并降低未来应用门槛，进而带来对先进矽晶圆更多且更大的需求。魏哲家强调，半导体在全球供应链中的价值将持续攀升，台积电已做好充分准备以把握这股结构性AI需求。
在先进制程布局上，魏哲家透露，N2（2纳米）技术已于2025年第四季以良好良率进入高产量制造阶段，并顺利在新竹与高雄厂区进行多阶段量产提升。受惠于智慧型手机与HPC/AI应用的强劲需求，预期N2家族技术的年产能将在2027年增加超过一倍。此外，台积电已开始为A14技术准备产能，风险性试产预计将于2027年如期展开，并于2028年正式启动量产。
为了因应长期结构性需求，魏哲家表示台积电正以前所未有的速度进行全球扩充，目前全球有将近25座晶圆厂正在推展中。未来几年内，台积电将在台湾兴建13座先进制程与先进封装厂，并于海外兴建5至6座晶圆厂。在3纳米部分，因应强劲且长达数年的需求储备，台积电将额外新增3座晶圆厂：台南科学园区的新3纳米厂预计于2027年上半年量产，并已决定在台南再新增一座3纳米厂，预计2028年上半年进入量产。
海外方面，美国亚利桑那州第二座晶圆厂已完成建设并进行机台移入，量产时程预计为2027年第三季，略微领先原定时程；日本第二座晶圆厂导入3纳米技术亦进展顺利，预计于2028年量产。
在产能与营运管理方面，台积电除了持续在台湾将5纳米设备转为支援3纳米产能外，也在N7、N5与N3节点之间提供弹性的产能支援。魏哲家更指出，公司已派遣团队实地考察美国资料中心的建置进度与电力供应状况，云端服务供应商（CSP）均已做好充分准备且反馈良好。台积电采用严谨的「由上而下」与「由下而上」系统掌握客户多年的产品路线图。魏哲家强调，台积电将运用多重杠杆极大化对客户的支援，绝不将任何商机拱手让人，要争取所有可能的业务机会。
