2026年10月13日,景嘉微发布公告,其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司拟以增资扩股方式引入东融壹号、华舆国科、毅达资本、锡创兴吴、奇安麒麟五名战略投资者,本次增资金额合计不超过1.7亿元。
无锡诚恒微电子有限公司成立于2023年6月,锚定边端侧算力引擎,主营业务为边端侧AI芯片设计、研发与销售,采用Fabless经营模式,业务涵盖集成电路前沿研发、芯片架构设计、配套软件开发及行业解决方案赋能,构建从技术探索到产业落地的全链条能力。景嘉微为其控股股东,直接持有诚恒微33.59%的股权,通过一致行动关系合计控制64.89%的表决权。
诚恒微自研的CH37系列边端侧AI SoC芯片于2026年8月正式发布,该系列采用单芯片一体化设计,异构集成CPU、GPU、NPU等十类计算单元,峰值算力达64TOPS@INT8,数据吞吐效率较传统多芯片堆叠方案提升超50%,功耗降低30%,可支持16路1080P视频并发处理,适配具身智能、工业边缘设备、无人机、智能安防等多元场景需求。目前该系列芯片已进入小批量量产阶段,客户导入工作进展顺利,已与浪潮信息、广州高能等多家企业签署战略合作协议,围绕AI边缘计算、智慧感知、具身智能等领域展开深度合作。