2026年10月08日，广合科技发布海外监管公告。
本次公告系根据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》第13.10B条作出，广合科技同步披露了中信证券出具的《关于广州广合科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书》。
本次发行类型为向不特定对象发行A股可转换公司债券，拟募集资金总额不超过360,000.00万元，扣除发行费用后的净额将投入三个项目：云擎智造基地项目（二期）拟投入185,000.00万元，高多层印制电路板项目拟投入100,000.00万元，补充流动资金拟投入75,000.00万元。募投项目达产后，公司将合计新增23.15万平方米/年的AI高阶HDI板、高多层印制电路板产能。
根据保荐书披露，本次可转债每张面值100元，按面值发行，期限为自发行之日起六年，转股期为发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止；初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价。中证鹏元资信评估股份有限公司评定公司主体信用等级为“AA+sti”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。
截至2026年9月24日，本次发行相关议案已经广合科技第三届董事会第一次、第二次、第三次会议及2026年第二次临时股东会审议通过。中信证券内核委员会已于2026年9月9日审议通过本次发行项目，确认广合科技符合《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律法规规定的向不特定对象发行A股可转换公司债券的条件，同意保荐本次发行。本次发行尚需深圳证券交易所审核同意及中国证监会履行注册程序。
保荐书同时披露了本次发行相关风险，包括募投项目效益不及预期、新增产能消化、下游算力需求波动、行业竞争加剧、原材料价格波动、发行注册审批风险等。
