GMIF2026年度大奖重磅揭晓，三星半导体、闪迪、联想、慧荣、佰维存储等多家企业上榜

Sandisk（闪迪）作为全球NAND闪存领域的创新企业，凭借深厚的垂直整合制造能力，持续重塑AI时代的存储架构。公司不仅推出CBA二维扩展战略，大幅提升存储密度与能效，更引领开创性技术HBF（高带宽闪存）的发展与战略制定，赋能下一代AI推理架构的演进。凭借在底层介质与前沿架构上的卓越创新，闪迪正为AI基础设施的规模化落地构筑坚实的数据底座。

企业数据存储领域的领导者Solidigm，凭借数十年的产品领导力和技术创新力，正与客户携手推动业务转型，共同迈向以数据为中心的未来。Solidigm在打造创新产品和助力客户成功等领域处于长期领先地位，借助从核心数据中心到边缘的强大端到端产品，为AI等前沿领域的发展提供有力支持。

杰出AI算力生态贡献奖

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作为全球AI生态链领先企业，联想坚定推进混合式人工智能战略，持续构建覆盖“端、边、云、网”的全栈AI基础设施能力。凭借领先的AI服务器、液冷技术、AI工厂解决方案和端到端智能化服务体系，联想不仅为千行百业的智能化转型提供坚实算力底座，更推动人工智能从技术创新走向规模化应用。以持续创新引领产业变革，以开放生态赋能行业发展，联想集团正在为全球AI时代打造可信赖、高效率、可持续的新型基础设施体系，展现出卓越的产业领导力与行业影响力。

大数极限作为国产机械硬盘（HDD）自主化的破局者，凭借底层架构的颠覆性创新，成功突破传统HDD的物理性能瓶颈。取得存储领域重要技术突破，构建了全新的PMD技术，推动HDD性能阶跃性提升，实现带宽提升30倍，随机IOPS提升超千倍，为国产AI HDD的发展开辟了全新路径。

星河智联作为广汽集团与科大讯飞联合打造的智能网联科技企业，凭借“AI+国产化”双轮驱动战略，持续引领智能座舱技术的代际跃升。依托自主研发的SYNCOREOS操作系统与FLOW・源大模型座舱系统，星河智联率先实现端云一体大模型的量产上车，打造出具备多模态感知、情感计算与长时记忆能力的“智能移动空间”。凭借全栈自主可控的技术架构与规模化量产能力，星河智联为中国汽车智能座舱的国产化替代与AI深度融合树立了行业标杆。

杰创智能凭借“AI+云计算”与“AI+安全”双赛道布局，全面构建起全栈式AI基础设施体系。依托自研“常青云”智算平台与AI超融合一体机，杰创智能在华东、华南、华北等地建成在建合计约5万P规模智算集群，并以创新的“Token工厂”模式将算力转化为按量付费的普惠服务，有效降低了千行百业拥抱AI的门槛。同时，公司打造“掌安星”具身智能产品矩阵，以AI机器人和电磁科技构建空地一体化安防体系。凭借在算力运营与场景应用上的双向突破，杰创智能正为AI基础设施的规模化落地与千行百业的AI数智化升级注入强劲动能。

联芸作为全球独立第三方SSD主控芯片核心供应商，出货份额全球排名第二、稳居国内第一，是中国大陆存储主控芯片龙头企业的标志性力量。公司服务超百家行业头部客户，产品覆盖消费电子、数据中心、智能汽车、工业控制等行业，深刻影响国产存储产业发展格局。公司秉持开放合作理念，与全球NAND原厂及众多存储模组厂商深度共创，构建“感知、传输、存储”全链路技术产品生态。公司积极践行社会责任，设立“联芸教育专项基金”，持续捐资助学、培养产业人才，以科技力量反哺行业和社会，行业影响力与美誉度不断提升。

深耕细分市场：国产存储解决方案厂商的进阶力量

随着AI存储应用场景不断细分、日趋多元，一批国产存储解决方案厂商将场景定制化能力与技术创新相结合，围绕AI云、边、端全场景打造更高附加值、更可靠的存储产品，凭借持续的产品创新与市场落地实践，为全球存储产业与AI生态发展注入新动能。获奖企业如下：

佰维存储依托“研发封测一体化”全栈技术能力，构建高性能、高可靠的企业级存储解决方案，助力AI数据中心与智算中心建设。公司产品矩阵覆盖PCIe 5.0 SSD、CXL内存扩展模块及RDIMM，核心企业级产品成功打入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及互联网企业供应体系，实现技术创新、产品组合与市场拓展的多点突破。依托东莞晶圆级先进封测项目——芯成汉奇在“存算运融合”生态中的前瞻布局与扎实的产业化能力，佰维存储正为下一代AI基础设施提供坚实可靠的存储底座。

芯展速作为国产高性能存储赛道强势崛起的新锐力量，坚定践行“存储+连接+解决方案”的全栈自研战略，打造了覆盖“云边端”全场景的AI存储加速解决方案——云端全介质存储底座支撑智算中心海量数据集高效读写，边侧AI 90 Token工厂大幅降低推理成本，端侧AI SSD加速方案赋能Agent PC与智能终端。边侧核心产品AI 90边侧推理Token工厂，首创FaaS for KV Cache Off load架构，将大模型推理中的KV缓存从GPU显存卸载至AISSD，实现HBM+DRAM+SCM三层存储动态调度，显存扩展至TB级，支持主流千亿级参数大模型在边侧部署，Token吞吐提升10倍，实测推理成本低至云端1/67。芯展速科技展现出了惊人的爆发力与成长韧性，为国产AI存储生态的繁荣与高质量发展注入澎湃的新动能，助力AI新质生产力发展。

金胜电子成立于2007年，是国家级专精特新重点“小巨人”企业及国家高新技术企业，长期专注于存储产品与测试设备的自主研发、智能制造及技术创新。公司自主研发的ZD102内存条自动化测试设备，面向内存条生产厂商及研发机构，支持UDIMMDDR4自动化测试，可单批次并行测试60片内存条，一键完成Mem Test 86测试流程，并提供14项可选测试项目。设备通过PLC统一控制及集中任务下发，实现高效协同测试；具备颗粒级故障定位、ECC错误检测和实时可视化监控功能，测试报告可自动生成并同步至MES，实现全过程数据追溯。凭借高效批量测试、精准故障诊断及智能化管理能力，ZD102有效提升内存条规模化生产的检测效率与质量管控水平，为存储制造行业提供稳定可靠的自动化测试解决方案。

嘉合劲威凭借“光威”“阿斯加特”“神可”三大品牌矩阵，精准覆盖消费电竞、大众市场及行业应用，构建了全场景存储解决方案。依托近200项自主知识产权与全产业链一体化能力，嘉合劲威率先量产基于国产芯片的DDR4/DDR5内存模组，树立了国产存储品牌的市场标杆，为推动国产存储生态的繁荣与高质量发展作出了卓越贡献。

铨兴的“添翼AI SSD”AI超显存融合解决方案，是面向AI基础设施的关键存储底座，是解决端侧设备显存受限，本地运行千亿大模型门槛高、成本贵的行业痛点的杰出解决方案。AI时代，存储先行，存储正作为“记忆底座”成为AI基础设施的关键一环。当SSD承载MoE Expert、KV Cache、长上下文等大规模AI数据时，GPU、DRAM与SSD三级存储间迫切需要智能调度机制，这正是铨兴自研AILink的核心价值。“添翼AISSD”AI超显存融合解决方案基于AILinkPlus算法实现一卡两用：SSD在作为PCIe5.0高性能固态硬盘的同时，化身为GPU“外部显存池”，在显存→内存→SSD间建立热冷智能调度，支撑KVCache复用、长上下文与MoE参数卸载，使端侧用户、mini主机、笔记本、nas等可运行千亿参数级大模型，推理成本直降90%、并发性能提升50%，数据安全可控，实现AI基础设施技术新突破！

产业链配套力量：以精工智造与自主创新护航国产存储

欧康诺作为深耕存储测试领域的专精特新企业，构建了软硬件全栈自研能力，推出了高覆盖率、高稳定性的SLT系统级测试方案，精准匹配AI时代对存储品质与一致性的严苛要求。公司率先发布PCIe GEN 6e SSD及下一代DDR5高速测试系统，并以全国产化软硬件平台与一站式全自动测试架构，有效保障国产存储芯片的良率与可靠性。凭借在测试技术上的持续突破，欧康诺正为AI存储生态的高质量发展构筑坚实的质量防线。

触点实现晶级2.5D/3D键合设备的国产化创新与突破，并获得多家头部硅基企业的联合验证，打破国际垄断，填补国内先进封装设备的空白。

齐心科技深耕政企集采赛道，以客户需求为核心打造全场景综合服务方案，凭借完善的供应链网络、标准化履约体系和精细化客户运营，在市场竞争中树立优质服务标杆，荣获杰出市场服务奖。企业积极拥抱数字化转型，将AI技术融入采购寻源、订单配送、结算管理等环节，持续提升服务效率与服务深度，为央国企、大型企业提供合规高效的集采支撑，彰显市场服务的创新力与责任感。

立可成立于2013年，是一家致力于为传统封装、先进封装制程，提供专业的植球解决方案及2D/3D AOI解决方案的国家级专精特新“小巨人”企业。企业围绕精密植球技术、2D/3D视觉检测技术、依托高速成长的Cmos、Memory、2.5D封测市场，构建完善的封测智能制造装备产品矩阵及解决方案。已逐渐成为国内半导体封测行业，精密植球装备及AOI视觉检测装备的代表性供应商。

迈为围绕高端存储器与CPO SDBG，构建“激光隐切+研抛一体+高低温扩片+键合/解键”整体方案，自研气浮主轴、空间光调制、控制系统等核心部件，形成设备—工艺—耗材闭环。生态端联合中科大攻关多焦点隐切；与材料/封测客户协同验证磨轮及超薄减薄工艺，推动国产替代与标准对齐。行业端以SEMICON、IC创新展、湾芯展等展览及论坛输出先进封装装备路径，研抛、激光划片、混合键合覆盖8/12寸存储与HBM场景；超薄存储全制程已导入多家领先封测厂，助力国内存储封测供应链降本提良、自主可控。

矽力杰作为领先的独立模拟芯片设计公司，凭借深厚的电源管理技术积淀，持续重塑AI时代的存储能效标杆。针对高密度SSD与AI数据中心对极致功耗的严苛要求，矽力杰推出了高集成度、低功耗的存储电源管理芯片（PMIC）与掉电保护方案，在大幅提升数据读写稳定性的同时，有效降低了整体拥有成本（TCO）。凭借卓越的品牌号召力、丰富的产品矩阵与全场景的生态赋能，矽力杰正为构建绿色、高效的下一代AI存储底座提供坚实的电源保障。

和研凭借在国产半导体封装设备领域的十余年深耕，成功打破海外厂商在高端设备的长期垄断。公司自主研发的全自动精密划片机与高洁净修边机，精准攻克了3D先进封装与HBM堆叠中的超薄晶圆加工难题，核心性能全面追平国际一线。凭借全链条自主创新的硬核实力与规模化量产能力，和研科技正为国产高端封装装备的崛起与产业链的自主可控做出卓越贡献。

拓鼎专注于半导体设备领域，构建了“产品选型+方案集成+Demo验证+设备导入+工艺支持+售后服务”的一站式服务体系。业务聚焦先进封装、功率半导体及化合物半导体，覆盖HBM、HybridBonding、CoWoS、2.5D/3D、FOWLP/PLP等先进工艺。公司在苏州设有Demo&ToolingCentre，支持设备展示、打样测试、工艺验证及设备改造；同时建立覆盖华东、华南、西部、华北及东南亚的服务网络，提供远程支持、现场服务、驻场保障、设备维护、升级改造及工艺支持。以“卓越、集成、专业”为理念，持续为OSAT、IDM、Fabless等客户提供专业、高效的半导体设备与工艺解决方案。

宏茂微凭借在存储器封测领域的技术积淀与经验积累，全面构筑了覆盖NAND、DRAM存储器一站式封测服务体系。公司不仅具备成熟的3DNAND高密度堆叠封测能力，更以严苛的车规级质量体系与CNAS认证实验中心，保障了高端存储芯片的极致良率与可靠性。凭借在先进封装领域的持续突破与产业协同，宏茂微正为国产存储生态的高质量发展提供坚实保障。

泰来封测聚焦存储芯片与模组先进封装，深耕SIP、QFN等封装形式，构建稳定的批量产线，围绕AI算力存储需求，提供高散热、高可靠性封装方案，其存储模组产品广泛应用于AIPC、边缘算力、车载存储等场景，同时车规级、工规级产品完成头部客户认证。依托持续的封装工艺迭代与产线升级，泰来封测持续赋能国产存储芯片，助力存储产品在严苛场景下稳定落地，为存储器先进封测产业的自主化提供坚实支撑。