泰国近日批准首个国家半导体和先进电子产业战略，计划通过长期政策框架，建设覆盖芯片研发设计、前端制造、传统及先进封装测试，以及高附加值电子应用的完整本土产业生态。
根据规划，泰国目标到2050年累计吸引约800亿美元投资，实现约1500亿美元年产业收入，并新增超过23万个就业岗位。该战略将作为“泰国制造”芯片计划的长期实施框架。
战略分三个阶段推进。到2030年，泰国将进一步强化现有封装测试基础，扩大先进封装能力，并为前端晶圆制造打基础；到2040年，将重点吸引更多芯片设计、晶圆制造及先进技术制造领域的龙头投资者；到2050年，目标形成较完整的本土半导体供应链，并培育能够参与联合创新、占据产业链关键环节的本土企业。
在技术方向上，泰国将重点发展三大平台：一是面向AI、数据中心和高速通信的光子技术；二是面向电动汽车、储能系统和电网的功率半导体；三是基于现有MEMS基础，发展面向联网设备、自动化、汽车、智能终端和医疗应用的传感器。
为支持战略落地，泰国还将从税收优惠、补贴和低息融资，高技能人才培养，研发与芯片设计基础设施建设，产业园区、水电、清洁能源和灾害韧性建设，以及监管改革和商业便利化等方面提供配套支持。
人才方面，泰国计划到2030年培养8.66万人，其中包括8.49万名高技能人才和约1700名高级研究人员。相关培养计划将由高校、科研机构、产业界及国际合作伙伴共同参与。
数据显示，2023年至2026年上半年，泰国投资促进委员会已收到879个半导体和先进电子项目的投资促进申请，总投资额约9090亿泰铢，折合约272亿美元，涵盖芯片制造、PCB、硬盘、AI服务器、网络设备、电源管理及汽车电子等领域。
此外，英飞凌将在10月1日于泰国Samut Prakan启用当地首座工厂，生产和封装面向电动汽车、储能、清洁能源及先进电子应用的功率模块，并计划建设研发中心，与当地高校联合培养人才，全面投产后预计在泰国雇佣超过5000人。
