印度推出新半导体政策数月以来，已获得全球及本土投资者最高达120亿美元的投资承诺，显示该国正在加快建设芯片制造业。
印度电子与信息技术部长阿什维尼·瓦什纳在周四于新德里举行的印度顶级芯片行业活动上表示，作出投资承诺的企业涵盖芯片设备、材料和化学品等领域。印度今年7月宣布设立134亿美元的新半导体基金，进一步加大建设本土芯片产业的力度。该基金将扩大此前规模为100亿美元的补贴计划。借助这一计划，塔塔集团和美光科技等企业已在印度建设晶圆制造、封装和测试工厂。
瓦什纳没有透露相关企业名称，但表示这些投资将在未来两至三年内落地。
此前半导体政策下获批的一些项目已经投入商业生产，其中包括美光以及穆鲁加帕集团旗下的芯片业务。瓦什纳说：“到目前为止，已经实现的产量都已被预订，正在形成的产能也已经被预订。”
周四早些时候，印度总理纳伦德拉·莫迪在这场芯片大会上向全球投资者展开招商。大会已吸引应用材料和泛林集团承诺投入数十亿美元。
莫迪表示，印度拥有庞大的工程专业毕业生群体，并制定了有利于半导体产业发展的政策，这些优势值得国际企业加以利用。印度正雄心勃勃地争取在全球芯片制造业中占据一席之地。
与此同时，塔塔集团旗下电子和芯片业务部门在活动期间签署了覆盖半导体供应链的5项协议。其中一项是与荷兰Nexperia BV开展合作，内容涵盖半导体晶圆制造，以及位于印度西部古吉拉特邦的晶圆厂和位于阿萨姆邦的封装工厂的组装与测试业务。
塔塔电子还宣布与富士胶片公司合作，在印度本地生产关键原材料，并围绕古吉拉特邦多莱拉工厂建设供应链。
塔塔电子首席执行官兰迪尔·塔库尔表示：“问题已经从印度能否制造芯片，转变为我们能以多快的速度、以多大的深度在印度建设半导体生态系统。答案是：其深度将超过任何人的预期，推进速度也将快于任何人的预测。”
