阿里平头哥公布CPU规划,2027年将推出倚天720、倚天730两代芯片

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9月22日上午消息,在2026杭州云栖大会上,阿里平头哥公布倚天服务器CPU的规划,2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU。据介绍,倚天720将实现单核性能、核密度与能效全面提升;倚天730将首次基于平头哥全自研CPU微架构设计,单核SPECint2017/GHz性能将最高提升至倚天710的1.4倍。

平头哥透露,未来几年将持续升级自研CPU微架构,基于第二代自研核的倚天750,将支持平头哥自研ICN片间互联总线协议,倚天CPU与真武AI芯片之间可通过ICN总线直接互联,进一步提升CPU与AI芯片的协同效率。

目前,平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片,实现算力、网力和存力的全栈自研,并实现全栈高效协同。

责编: 爱集微
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