英特尔冲刺先进封装布局，除了发展嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）系列技术之外，近期跨入Micro LED基板先进封装领域，传出找上中国台湾在Micro LED领域投入最深的友达合作，携手冲刺CPO与高密度算力芯片整合方案。
英特尔对相关说法不予评论。友达董事长彭双浪先前在业绩说明会明确表示，在先进封装及玻璃基板等领域均已有布局，正与合作伙伴共同开发，但不便透露合作对象。
业界人士透露，英特尔看好先进封装需求，在EMIB系列技术频频发力，争抢台积电CoWoS的外溢订单，也导入具备平整度高、耐高温、热膨胀系数低及信号损耗低四大优势的玻璃基板等应用，近来跨入Micro LED基板先进封装领域，找上友达合作。
英特尔展现积极跨入Micro LED基板先进封装的决心，取得“IC Package with Micro LEDs”的美国授权专利，该专利是将半导体芯片至少部分嵌入玻璃基板内，玻璃基板内还嵌入一个贯穿玻璃通孔（TGV），TGV与半导体芯片电耦合，为Micro LED提供电源。无需额外外接元件即可实现芯片工作状态可视化、定制化光效显示、甚至原位光电测试功能。
英特尔这项专利是先进封装与Micro LED的跨界融合，为CPO、高密度算力封装提供光电异构集成方案。业界传出，友达在Micro LED CPO＋玻璃基板＋RDL＋光互连展开深度布局，和英特尔这条技术路线的重叠度相当高，英特尔因而上门寻求合作。
业界说明，目前显示玻璃基工艺是用单面玻璃背板路线，驱动IC通过COG绑定在玻璃正面边缘，无需TGV通孔。
英特尔取得的专利实现Micro LED与IC封装的深度整合，其核心概念是将Micro LED芯片预先嵌入式集成到IC封装的玻璃基板中，通过玻璃通孔（TGV）实现Micro LED与封装基板的电气互连，无需额外外接元件，即可实现片上发光显示功能。
彭双浪先前强调，友达耕耘Micro LED技术多年，今年采用Micro LED产品种类将比去年多。另外加码投资AI相关新技术平台，包含TGV、RDL及CPO（共同封装光学）等技术的试产线投资准备。
彭双浪指出，凭借在玻璃制程累积近30年的深厚基础，在RDL与TGV部分具备高度技术能力，并拥有异构整合的研发能量。这类技术不限于IC封装，并展开至高价值领域，例如低轨卫星玻璃天线以及Micro LED相关的CPO封装技术，相关技术研发正在进行中，已有合作伙伴，但不便透露具体对象。玻璃基板也在发展中，目前已有合作伙伴。
