两家企业基于 PH18DA 平台工艺，已实现 800G‑1.6T 光子集成电路（PIC）的规模化量产。该平台支持高密度单片集成激光器、半导体光放大器（SOA）、调制器及光电探测器，相关产品包含外置可插拔方案，同时符合 CPX MSA 规范的近封装光（NPO）插座式可插拔方案。
以色列米格达勒哈梅克、以色列特拉维夫，2026 年 9 月 17 日——高价值模拟半导体解决方案代工厂商Tower Semiconductor（纳斯达克 / TASE: TSEM），与专注提供创新光子集成电路（PIC）芯片方案的无晶圆半导体企业 NewPhotonics® 共同宣布，已批量出货集成激光器、可维护型光引擎产品，用以满足人工智能基础设施对高带宽、高能效光互连日益增长的迫切需求。
该PIC光引擎芯片可面向原始设备制造商（OEM）提供多元化方案，涵盖 FRO/LRO/LPO、超高密度封装光器件（XPO）可插拔光收发模块，以及近封装光学（NPO）插座式可插拔应用。目前已批量交付的PIC产品支持 800G‑1.6T 速率，公司还计划后续量产适配横向与纵向扩展架构的6.4T NPO 解决方案。
本次合作依托可实现大规模量产的 PH18DA 硅光（SiPho）技术平台。该平台采用异质集成磷化铟（InP）器件技术，能够将激光器、半导体光放大器（SOA）、调制器以及光电探测器单片集成在单颗光子集成电路芯片上。这套高度集成、聚焦光域处理的技术方案，降低了系统复杂度与制造工艺偏差，有助于提升光子器件的良率与可靠性，同时缩短前沿光子器件的上市周期。
NewPhotonics NPG102 系列 800G 与 1.6T PIC已实现批量出货。该产品采用单通道 200G 设计，在单片PIC上完成激光器异构集成。客户可在统一架构内运用光信号处理技术，兼顾能效、带宽密度与制造一致性。符合 CPX‑MSA 规范、面向6.4T应用的 NPC505芯片组将于 2027 年上半年启动批量出货。
NewPhotonics 高级副总裁兼总经理 Doron Tal 表示：下一代 AI 基础设施，要求光互连方案在产能与性能两个维度均可扩展。我们和 Tower Semiconductor 合作，把集成激光器的光子技术转化为可落地、可量产的实用方案。依托我方光芯片设计能力，结合Tower的制造平台，我们率先向OEM与数据中心市场推出高带宽、高能效的高度集成系统。
Tower Semiconductor 射频业务单元副总裁兼总经理 Ed Preisler 博士表示：我们非常欣喜地看到，激光器与高性能PIC相集成的技术愿景，已经通过面向 FRO/LRO、NPO 架构优化的可规模化方案得以落地。NewPhotonics 是我们重要的合作伙伴，他们率先基于 PH18DA 平台，将异质集成激光器光引擎推向量产，为下一代 AI 基础设施光互连的规模化发展树立了重要里程碑。
Tower Semiconductor和NewPhotonics都将参加2026 年 9 月 21日至23 日在西班牙马拉加 FYCMA 会展中心举办的2026 年欧洲光通信大会（ECOC 2026），展会期间双方工作人员均在场与大家进行深入交流。
想要了解 Tower Semiconductor 先进硅光（SiPho）平台及射频与高功率放大器（RF & HPA）技术，可前往 C1014 号展位；请扫描下方二维码了解更多详情。
NewPhotonics 将在 2 号馆 2009 号展位展出 NPG102 与 NPC505 光子集成电路产品。公司介绍、ECOC 展会预约会晤及演示的相关信息，可扫描下方二维码访问官网。
