今年上半年，全球硅晶圆制造商的盈利能力有所下降，原因是新投产工厂的折旧费用开始拖累收益。这些公司正在分阶段投产新工厂，从而显著提高全球晶圆产能。
SUMCO、Siltronic和环球晶等主要晶圆制造商决定在2021年和2022年进行大规模投资，以扩大300mm晶圆产能。然而，由于半导体行业的低迷，这些公司推迟了全面生产。随着晶圆需求的复苏，它们现在正在提高新设施的利用率。
SUMCO计划在2027年前逐步提高产能，其去年的折旧费用增长了44%，达到1110亿日元。Siltronic去年的折旧费用增长了44%，达到3.433亿欧元，预计今年将增加到4.9亿至5.2亿欧元之间。环球晶今年的年度折旧预计将从去年的89.27亿新台币增长34%至约120亿新台币。
随着出货量的增加和晶圆价格的上涨，折旧负担预计将逐渐减轻。根据市场研究公司的数据，明年用于高带宽内存（HBM）的硅晶圆消费量预计将增长 23%，而用于先进逻辑的消费量预计将增长 12%。相比之下，300mm晶圆的产能预计明年仅增 3%。由于供应紧张，主要晶圆制造商正在与客户就明年的供应价格进行谈判，讨论的焦点是价格上涨约10%至15%，特别是对于300mm晶圆。
