近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否有国内独一无二、可解决卡脖子问题的技术突破？
晶盛机电(300316.SZ)9月16日在投资者互动平台表示，公司持续攻关半导体装备及材料领域“卡脖子”核心技术，依托研发创新推动核心装备与材料自主可控。半导体装备端已实现8-12英寸大硅片设备国产化，碳化硅装备在晶体生长、加工、外延环节突破多项核心技术，光伏装备实现全产业链设备闭环；衬底材料方面具备碳化硅衬底、蓝宝石、培育金刚石规模化产能，同时布局石英坩埚、金刚线、精密零部件等半导体耗材业务，将持续把握国产替代机遇。
晶盛机电近年已完成从传统光伏装备供应商向综合半导体装备与材料平台的业务转型，半导体领域国产替代布局已进入落地兑现期。目前公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先，客户覆盖中环领先、上海新昇、奕斯伟等头部半导体材料制造企业，相关产品已延伸至芯片制造与封装环节并实现批量销售。化合物半导体装备领域，6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉已实现国产替代，市占率居行业前列。碳化硅衬底材料业务方面，公司已实现6-8英寸产品规模化量产，核心参数达行业一流水平，8英寸衬底全球客户验证进展顺利并获海内外批量订单，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于2026年9月正式通线，实现全流程设备自主研发与100%国产化。产能布局上，公司同步推进宁夏年产60万片8英寸碳化硅衬底配套项目、马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底产业化项目建设，形成“国内+海外”双产能格局。截至2026年6月末，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元（含税），2026年上半年集成电路与化合物半导体设备及材料收入达13.07亿元，为后续业务增长提供了充足支撑。
截至发稿，晶盛机电市值为535.99亿元，股价为40.93元/股，较前一日收盘价上涨4.25%。
