在AI算力需求爆发和数据中心扩张的双重驱动下，存储芯片已超越逻辑芯片和晶圆代工，成为全球半导体产业增长最快的细分领域。2025年，全球存储芯片市场规模首次超越晶圆代工，成为半导体产业的“一哥”。当前存储产业正处于政策驱动与需求爆发的双重红利期。美国出口管制持续升级，国产替代已从“可选项”变为“必选项”。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年存储行业研究报告》（以下简称《报告》），从存储芯片市场概况、存储技术发展趋势、存储产业链分析、AI驱动的存储产业变革、政策环境与国产化进展、产业图谱六大方向切入，全景扫描全球及国内存储产业现状，解读 AI 算力带动的存储结构性机会，复盘国产化落地情况，并绘制覆盖上下游主体的完整产业图谱，为产业界与投资界提供全链路的年度参考。
以下是《报告》内容精选：
存储产业步入“超级增长周期” 中国市场迎来结构性机遇
全球存储产业正经历AI驱动的“超级增长周期”，市场规模实现跨越式增长。根据TrendForce数据，2026年全球存储市场规模达5,516亿美元，2027年进一步增至8,427亿美元，2025-2027年年化增速达89.2%。WSTS预测2026年全球集成电路市场规模接近翻倍，其中存储器市场规模同比大增约249.5%。存储芯片收入将占全球半导体总营收的50%以上，历史性地超越逻辑芯片成为半导体产业第一大品类。
中国市场方面，2024年全球存储产能中中国占24%（韩国占45%）。2026年中国存储市场规模约1,000亿美元，占全球18%，既是最大生产基地也是核心消费市场。2025年中国存储芯片相关企业注册量同比激增41.4%。中国企业级SSD市场2024年规模达62.5亿美元，同比大增187.9%，占硬盘驱动器市场比重从58.3%升至79.8%，2024-2029年复合增速达22.7%。
存储产业链拆解：上游国产化持续爬坡，中、下游本土厂商多点突破
《报告》指出，存储芯片产业链可分为上游支撑、中游制造和下游应用三大环节。上游包括半导体材料、设备和EDA/IP，是产业发展的基础；中游涵盖芯片设计、晶圆制造和封装测试，是产业链核心环节；下游为模组制造、系统集成和终端应用，直接面向市场。
上游环节包括半导体材料（硅片、电子特气、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品等）、半导体设备（光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备等）以及EDA软件和IP核。当前国产化率偏低，核心设备、特种材料及底层专利生态仍存在显著代差。半导体设备国产化率正从20%-30%稳步向50%-60%迈进。
中游是存储产业链核心环节，包括芯片设计、晶圆制造和封装测试。存储芯片制造主要采用IDM模式，长江存储和长鑫存储为国内两大IDM龙头。中芯国际提供28nm及以上成熟工艺代工配套，华虹半导体覆盖90nm-28nm特色工艺。
芯片设计方面，澜起科技DDR5内存接口芯片全球同步领先，支持8000Mbps；兆易创新NOR Flash国内第一，利基DRAM量产；紫光国芯推出CXL主控芯片和第四代SeDRAM 3D堆叠技术；北京君正在车规级SRAM/DRAM领域占据全球重要份额；国科微SSD控制器芯片支持PCIe 4.0，读写超7000MB/s。
下游环节包括存储模组制造、封测服务和系统集成。模组企业方面，江波龙是国内第三方存储模组龙头，2025年前三季度营收167.34亿元（+26.12%）；佰维存储覆盖嵌入式存储和PCIe SSD模组，AI服务器CXL内存验证中；香农芯创为企业级SSD龙头，与SK海力士深度合作，2025年营收增50%；大普微专注企业级SSD，支持PCIe 4.0/5.0；德明利自研SSD主控芯片，实现全国产化工业级SSD。
封测企业方面，长电科技作为全球领先封测企业，2025年上半年存储业务收入增长150%；通富微电绑定长鑫存储，成为DRAM封测核心供应商；深科技提供存储芯片封测和模组代工综合服务。先进封装方面，HBM的2.5D/3D封装由IDM（三星、长鑫）与Foundry（台积电、中芯国际）占据90%以上份额，盛合晶微、通富微电、长电科技等大陆厂商在中端先进封装市场占有一定份额。
国家支持力度不断加大 国产存储双雄“狂飙”
国家层面对存储产业支持力度持续加大。税收优惠方面，线宽小于28nm的存储企业可享受十年免征企业所得税。十五五新型算力基础设施投资预计超5万亿元，存储作为算力底座获重点支持。国家集成电路产业投资基金三期已完成募资，规模超3,000亿元，重点投向存储芯片、先进制程和半导体设备。2026年7月，工信部、国家发改委等七部委联合印发《2026-2028年全国算力基础设施建设行动方案》，工信部明确提出国内DRAM、NAND的自给率提升目标。
地方层面，上海、北京、合肥等半导体产业集聚地出台存储产业专项补贴政策，对长鑫存储、长江存储等龙头企业的产能扩建项目给予高额度设备补贴，对存储芯片设计企业的研发投入给予大幅税收优惠。2026年全球九大云厂商资本开支达8,300亿美元（同比+79%），进一步拉动存储需求。
从国产双雄进展来看，长鑫存储2026年Q1营收508亿元（同比+719.13%），归母净利润247.62亿元。Q2全球DRAM份额首达10%，营业利润率82%居全球第一。芯片核心性能与国际一线产品差距不足5%。5月27日科创板IPO过会，拟募资 295亿元。正加速推进HBM3样品研发，预计2026-2027年量产，有望成为全球第四家HBM供应商。
长江存储2026年Q1营收超200亿元（同比+100%），全球NAND份额13%-15%跃居第三，已启动IPO辅导。自研Xtacking架构实现294层3D NAND量产，向400层突破。三星电子已与长江存储签署混合键合技术专利许可协议，标志着国产存储技术获得国际认可。
目前，《2026年存储行业研究报告》已在集微网官网与APP正式上线，欢迎登录集微网官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
