思微科技完成近2亿元首轮融资,专注中高端压力芯片及传感器研发

来源:爱集微 #思微科技# #融资动态# #MEMS传感器#
269

近日,思微科技宣布完成首轮股权融资,融资总额近2亿元。本轮由五家央地国有产业资本联合投资,具体包括陕西航空产业资产管理有限公司、中国船舶集团投资有限公司、中国国新资产管理有限公司、陕西西咸沣东创新投资管理有限公司、上海欣盛航空工业投资发展有限公司。

思微科技成立于2021年2月,注册地位于陕西西咸新区沣东新城,是一家专注于中高端压力芯片及传感器级产品研发制造的企业,旨在打造完全自主可控的相关产品供应链,解决核心领域传感器件需求问题。

思微科技依托自控所的MEMS工艺制造平台,具备从芯片设计、制作、封装到传感器装调、测试及应用服务的全流程能力,目前已经形成压力芯片、高精度硅谐振压力传感器、高温硅压阻压力传感器三大产品谱系,业务同时覆盖集成电路设计、传感技术服务、检验检测等领域。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #思微科技# #融资动态# #MEMS传感器#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...