近日，森丸电子完成亿元A轮融资，本轮融资由知名光模块产业方、耀途资本联合领投，顺融资本跟投，资金将主要用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设及全球市场拓展。
苏州森丸电子技术有限公司成立于2021年2月，是一家实现8英寸晶圆级无源器件规模化量产的整合元件制造商，专注于无源互连特殊工艺产品的研发生产，可将高性能无源器件芯片化。
森丸电子在玻璃芯技术、陶瓷芯技术、先进封装与微纳制造四大领域均有技术布局，已推出SiC晶圆Cu Pad完整工艺方案，其相关产品可应用于光通讯、5G/IoT模组、RF射频前端、消费电子及智能汽车等领域，为客户提供实现极致小型化、卓越性能与高度集成化的核心器件支持。
