2026年09月13日，龙迅半导体(合肥)股份有限公司发布《中国国际金融股份有限公司关于龙迅半导体(合肥)股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告》。
保荐机构中国国际金融股份有限公司核查确认，2026年上半年龙迅股份不存在重大违规事项，未发生违法违规、违背承诺等情况，公司治理、内控制度、信息披露制度均符合相关法规要求并有效执行，保荐机构未发现需要整改的问题。
财务数据显示，2026年1-6月龙迅股份实现营业收入29840.84万元，同比增长20.82%；利润总额8270.04万元，同比增长20.58%；归属于上市公司股东的净利润8229.33万元，同比增长15.06%；扣除非经常性损益的净利润7208.38万元，同比增长26.69%；经营活动产生的现金流量净额7199.66万元，同比增长39.86%，主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。研发投入6190.73万元，同比增长8.49%，占营业收入比例为20.75%。
核心竞争力方面，公司拥有自主知识产权的ClearEdge技术平台，核心覆盖高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术三大方向，可适配智能视觉终端、车载、AR/VR、AI&HPC等多场景需求。截至2026年6月30日，公司累计申请专利248项，其中发明专利224项，占比90.32%；授权专利177项，其中发明专利155项，占比87.57%。研发人员共192名，占员工总数的74.13%。
产品布局上，公司已拥有超过300款智能视频芯片和互连芯片型号，24款车规芯片通过AEC-Q100认证并进入全球主流汽车OEM供应链，AR/VR产品已被全球领先品牌量产机型采用，PCIe to SATA、HDMI to PCIe等AI相关芯片已完成验证，PCIe/CXL/USB Retimer产品正在研发中，聚焦AI PC与数据中心服务器市场。
供应链方面，公司构建国内外双轨供应体系，与多家全球领先晶圆代工厂、封测服务商建立长期合作，可有效规避单一供应源风险，保障供应链稳定。客户生态上，公司与英伟达、高通、英特尔等全球主芯片厂商协同合作，多款产品集成至其官方参考设计平台。
募集资金使用方面，截至2026年6月30日，公司2023年首次公开发行募集资金专户余额为17833.30万元，存放与使用符合相关法规要求，不存在变相改变募集资金用途和违规使用的情形。
报告同时披露公司面临的六大类风险，包括核心竞争力风险（技术迭代、研发失败、核心技术泄密）、经营风险（市场竞争加剧、供应商及客户集中度较高）、财务风险（收入波动、毛利率波动、存货跌价）、行业风险（半导体周期波动、产业政策调整）、宏观环境风险（贸易摩擦、税收优惠变动、汇率波动）及其他法律、内控、预测性陈述不确定、股价波动等风险。
