当英伟达向Lumentum、Coherent各投资20亿美元锁定CW光源产能，谷歌一举签下1200万只NPO光模块订单，CPO已站上规模量产的门口。TrendForce预估，CPO/NPO市场规模将从2025年的约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上。
AI大模型的爆发式增长正深刻重塑数据中心基础设施。CPO（共封装光学）将光引擎与交换芯片或AI加速器通过2.5D/3D先进封装集成在同一基板，将电信号传输路径从厘米级缩短至毫米级——相比传统可插拔光模块，功耗降低50%-60%，带宽密度提升3倍，延迟降低80%。在SerDes迈向224G、铜缆传输距离不足10厘米的节点，CPO成为唯一能同时满足高带宽、低功耗、长距离需求的技术路线。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年CPO共封装光学行业研究报告》。报告共六章，覆盖行业概况、技术路线、产业链、竞争格局、应用场景与风险研判全链条。
以下是《报告》内容精选：
市场空间：2026年增速超400%，2030年剑指390亿美元
权威机构预期高度一致：2026年全球CPO市场将达20亿美元，同比增长超400%；中国市场同期突破100亿元，增速超500%。TrendForce预估，2025-2030年CPO/NPO市场复合增长率高达218.7%。数据中心CPO渗透率将从2025年的不足1%升至2026年的5%-8%，2030年超50%。
量产元年：巨头订单与产能密集落地
2026年是CPO从概念验证走向规模量产的关键转折年。英伟达Spectrum-X硅光CPO交换机于2026年8月宣布全面量产；台积电COUPE平台投产，全球首款200Gbps微环调制器已开始生产；博通CPO产线月产能将于2027年第一季度跃升至万级。谷歌2026年4月下达1200万只NPO光模块订单（约120-150亿元），中际旭创、新易盛分获60%与40%份额，验证了NPO过渡路线的商用可行性。
技术路线：NPO率先放量，CPO下半年接棒
沿可插拔光模块、NPO、CPO到OOI的演进路径，NPO功耗降低约30%-40%，2026-2027年是其黄金窗口期；CPO功耗降低50%-60%，预计2026年下半年小规模量产，2027-2028年规模化爬坡。英伟达MRM与博通MZM两条调制器路线将并行发展2-3年，由生态和成本决定主流，2027年CPO在数据中心交换机端的渗透率有望达到30%。
产业链透视：六大增量环节浮现，上游仍是洼地
CPO在传统光模块链条之外创造了六大增量环节：大功率CW光源、FAU与ELS模组、CPO耦合/测试设备、保偏光纤、先进封装与微透镜阵列。卡脖子清单同样清晰：SOI衬底被法国Soitec垄断，InP外延与SOI衬底国产化率不足10%，ABF膜95%依赖日本味之素；微透镜阵列则可将光路耦合效率从85%提升至95%以上。
竞争格局：中国企业中游称王，精选个股时代来临
中国企业占据全球光模块市场约70%份额，中际旭创、新易盛分列全球第一、第二，但系统平台与CPO封装制造环节尚无国内玩家。业绩已现分化：中际旭创2026年第一季度净利润57亿元、超2024年全年，订单能见度拉至2028年；新易盛2025年净利润增速高达235.89%，2026年第一季度却环比下滑13.25%。行业估值从60-100倍向30-40倍回归，买赛道策略失效。
系统厂商主导、光模块厂商配套、上游芯片受制的全球格局短期难以撼动，中国企业在称王中游的同时，正沿CW光源、测试设备、微透镜阵列等增量环节向上游突围。随着东数西算工程将CPO列为算力新基建必选技术，国产替代与全球扩张有望并行推进。
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