近日，烨知芯完成Pre-A轮融资，本轮融资由深创投、和利资本、TCL创投、中科创星联合领投，艾为电子、国开科创、朝晖资本等机构跟投，老股东连续多轮持续超额追投。本次融资所得资金将持续用于下一代面向Agentic & Physical AI的NPU软硬件研发、流片及交付、模型压缩等算法研究。烨知芯成立至今一年已完成三轮融资，累计融资近10亿元，目前Pre-A+轮融资已有序展开。
烨知芯成立于2025年，是一家AI芯片技术公司，核心成员来自苹果、英伟达、AMD等国内外大厂，拥有软硬件协同一体化的全栈技术力。公司专注于下一代AI Native硬件的极致能效推理场景，打造新一代统一生态的通用计算平台，为Agentic和Physical AI下不同场景提供跨终端平台的统一软硬件解决方案。
目前，烨知芯正在推进第一款面向7B多模态大模型端侧部署的高能效推理芯片流片，并已启动下一代面向Agentic & Physical AI的大算力芯片研发。
