燧原IPO背后:“市场化GP+地方国企LP”的双协同

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随着人工智能大模型产业全面落地,AI算力芯片作为数字经济底层核心硬件,国产替代进程迎来加速期。9月11日上午,“国产AI芯片四小龙”之一的上海燧原科技股份有限公司(以下简称“燧原科技”)在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码688801。 

作为国内少数实现云端 AI 芯片全栈自研,燧原科技历经多年技术攻坚,顺利登陆资本市场。在企业高投入、长周期的成长道路上,君桐资本联合盐东方产投、河南资产、中豫信增、宿迁城发“两省四家”国资LP,以长期主义视角重仓硬科技,用实打实的资金践行“耐心资本”价值。

国资转型浪潮,疾驰算力芯片赛道

燧原科技成立于2018年,八年来深耕云端AI芯片赛道,专注高端AI芯片研发、设计与销售,坚持不依附海外生态的全栈自研路线,现已完成四代架构、五款云端AI芯片迭代落地。公司持续攻坚算力芯片底层核心技术,以高强度研发投入夯实技术壁垒,驱动长期发展。2023至2025年累计研发投入达36.76亿元,近三年累计研发投入占累计营业收入比例高达182.55%。长期高额的研发支出,持续支撑公司芯片架构迭代、全栈软件生态优化、智算集群方案升级,是燧原科技维持行业技术领先、构建全栈自研核心优势的重要保障。

凭借扎实的技术壁垒,燧原科技获得诸多资本青睐:2018年4月完成种子轮融资,同年8月获得腾讯领投的3.4亿元Pre-A轮融资,此后保持每年度一轮融资节奏。君桐资本也联合盐东方产投、河南资产、中豫信增、宿迁城发四家国企,连续两轮加注投资。

历经20余年的快速发展,国有企业在拉动区域经济增长、推进城市更新和产业园区发展等方面发挥了不可替代的作用。而伴随发展环境变化,地方国企转型突围的紧迫性持续凸显,向“股权财政”跨越已成为时代必答题。与此同时,地方国企在新兴产业研判、优质科创项目挖掘、细分行业投研人才储备上普遍存在短板,想要深度参与新兴产业培育、落地股权财政模式、分享科技产业增长红利,亟须创新思路与落地路径。

深耕硬科技投资赛道多年的君桐资本,恰好为地方国企转型发展提供了成熟专业的解决方案。君桐资本成立于2015年,是国内最早一批专注泛半导体领域的专业投资机构,现已延伸布局人工智能、商业航天、未来生物科技等前沿赛道;直接管理的基金规模累计超100亿元人民币,为投资者创造现金回报超100亿元人民币,累计投资硬科技项目超100个,成功助力21家硬科技企业IPO上市,另有10余家被投企业处于IPO问询阶段。

在此背景下,君桐资本搭建资本与产业双向连通的桥梁,赋能各地国企平台精准切入硬科技赛道,助力其把握科创发展机遇、共享产业升级红利。盐东方产投、河南资产、中豫信增、宿迁城发四家国企坚定投资燧原科技,背后具备清晰的双重逻辑:一方面,四家国企主动践行国家战略,积极响应硬科技扶持政策,扛起培育新质生产力的时代责任;另一方面,基于对君桐资本专业研判能力与过往优质投资业绩的高度认可。“市场化GP+地方国资LP”的协同模式,不仅仅是单纯的资金投入,更是“新质生产力”与“区域经济”的深度共振,既践行布局硬科技赛道的使命,也实现国有资产保值增值的市场化核心目标。

穿越投决周期,抢抓“投资窗口”

从投资决策实操层面看,四家国企入局燧原科技这一前沿AI算力项目,在内部磋商与投决全流程中展现出审慎规范、高效务实的行事风格;而君桐资本依托自身深耕半导体赛道多年、助推20余家企业IPO的亮眼业绩,以专业能力帮助国企实现国有资产保值增值的目标。

在燧原科技融资的关键窗口期,君桐资本与四家国企紧密联动、高效协同,精准抢抓投资窗口,累计投资超1亿元。针对国资审批严谨、环节多、周期长的特点双方同步推进材料准备与流程审批,仅耗时一个月便完成各家基金过会全流程。

“当时,燧原科技融资窗口期十分紧凑,为抓住投资机会,君桐资本与国企同步推进材料准备、内部沟通、上会汇报工作,全方位压缩项目落地周期,最终我们按时完成出资,成功把握住布局国产云端算力龙头的关键节点。”地方国企某负责人表示。

燧原科技2025年启动上市辅导,2026年成为科创板首家获受理企业,同年6月首发顺利过会,并于9月11日正式登陆科创板,圆满完成资本进阶。

本次项目的高效落地与成功兑现,核心依托君桐资本成熟完善的“市场化GP+地方国企LP”协同模式。模式内部权责清晰、分工明确,既通过市场化专业投资能力保障国有资产稳健增值的财务目标,又依托精准的硬科技细分赛道布局,实现经济效益与产业效益双向共赢。

全产业链布局,打造“投资集群”

四家地方国企坚定布局燧原科技,并非短期单次财务博弈,而是依托君桐资本的专业投资管理能力,通过多个优质标的持续兑现丰厚收益,逐步积淀起长期互信、深度协同的合作根基。四家地方国企紧跟国家大力发展硬科技的战略导向,由君桐资本作为专业纽带牵头共建硬科技投资集群连续多年实现传统业务难以企及的资产增值回报。

君桐资本与盐东方产投联合布局半导体全产业链;收获燧原科技等6家上市企业,对应项目合计市值逾万亿,多个项目回报超10倍,累计实现分配收益20余亿元;同时储备季丰电子、加特兰、隐冠等一批处于IPO进程中的优质标的,覆盖半导体设备、零部件、材料、芯片设计、人工智能等细分赛道。

君桐资本携手河南资产同样收获丰硕投资成果,收获燧原科技等5家上市企业,对应项目合计市值近万亿,多个项目实现超10倍回报;海和药物、物奇微等稳步推进上市进程,覆盖半导体设备、芯片设计、医药健康等多元硬科技赛道。

“一系列持续兑现收益的成熟项目,充分证明了君桐资本的项目挖掘筛选、投后管理及退出规划的专业能力,让四家地方国企敢于在燧原科技尚未盈利、赛道周期漫长的关键阶段持续加注,陪伴企业成长,在服务国家产业布局的同时,实现国有资产效益最大化。”君桐资本负责人说道。

当前,君桐资本搭建起三类标准化合作载体:市场化盲池基金、定制化盲池基金与单项目或项目组合基金。机构始终坚守纯市场化财务投资定位,搭建“以投促招”柔性协同机制。在投后管理阶段,主动梳理被投企业扩产、落地需求,结合各地产业政策精准匹配资源,推动合作模式从硬性指标绑定转向产业生态共赢。

写在最后

随着燧原科技成功登陆科创板,国产AI算力赛道有望迎来新一轮资本与产业双向热潮。君桐资本与地方国企的深度合作实践充分印证:以专业化、市场化GP为核心纽带,以“耐心资本”锚定国产替代核心赛道,既能依托优质科创企业成长实现国有资产稳健增值,又能通过产业投资赋能地方产业链提质升级。“市场化GP+国企LP”的协同模式,为国企在转型发展周期中平衡资产保值增值与战略性产业培育,提供了可复制、可落地的成熟实践范式。

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