
核心观点:
· 收入端稳健扩张:2026年上半年公司实现营业收入72.62亿元(7,261,927,577.24元),同比增长14.62%;集成电路和器件成品销售收入中已有将近85%来自大型白电、通讯、算力、工业、新能源、汽车等高门槛市场,收入结构持续升级。
· 利润端表观高增、成色分化:利润总额4.27亿元(+159.85%),归母净利润5.16亿元(+94.84%),但扣非归母净利润仅2.71亿元(+0.67%),主业盈利实际基本持平。
· 剪刀差三大来源:本期非经常性损益合计2.45亿元(其中金融资产公允价值变动及处置税前收益2.36亿元、税后贡献约1.94亿元);少数股东损益为-1.47亿元(子公司亏损由少数股东分担,其中士兰明镓少数股东承担约1.41亿元);叠加士兰集华出表(2026年4月持股由100%稀释至29.55%、丧失控制权)。
· 产品线亮点:集成电路收入29.76亿元(+16%),其中IPM模块20.33亿元(+9%)、MEMS传感器2.10亿元(+60%)、MCU出货+36%;车用MOSFET收入+50%;12英寸产线(参股集科)收入18.86亿元(+27%)。
· 压力与风险并存:营业成本+17.29%快于收入增速,分立器件毛利率下滑2.84个百分点、LED毛利率为-3.11%;本期计提存货跌价准备2.27亿元;经营性现金流净额2.92亿元(-12.08%);SiC功率器件募投产线本期效益-8,439.30万元、尚未实现盈利;12英寸芯片生产线募投项目进度为0%且2026年12月到期。
2026年上半年,士兰微营收72.62亿元(+14.62%),归母净利润5.16亿元(+94.84%),但扣非仅2.71亿元(+0.67%)。利润虚火源自公允价值变动与少数股东分担亏损约3.4亿元。收入端MEMS、车用MOSFET高增,但成本增速超收入,分立器件毛利率降至11.17%。12英寸募投进度0%且年底到期、SiC全线亏损、存货41.62亿元为三大风险。
一、业绩总览:核心财务指标
2026年上半年,士兰微实现营业收入7,261,927,577.24元(约72.62亿元),同比增长14.62%;利润总额426,668,801.67元,同比大幅增长159.85%;归属于母公司股东的净利润515,924,653.48元,同比增长94.84%。基本每股收益0.31元,同比增长93.75%;加权平均净资产收益率4.23%,较上年同期提升2.07个百分点。

图1:2026年上半年核心财务指标同比增速对比
1.1 资产与权益规模
截至2026年6月30日,公司总资产28,382,791,920.44元,较上年度末增长6.03%;归属于上市公司股东的净资产12,350,047,517.18元,较上年度末增长3.19%。扣非后加权平均净资产收益率为2.22%,与表观ROE(4.23%)之间约2个百分点的差距,直观反映了本期利润中非经常性成分的占比。
表1:2026年上半年主要会计数据(合并口径) | ||
指标 | 2026年上半年 | 同比/变动 |
营业收入(元) | 7,261,927,577.24 | +14.62% |
利润总额(元) | 426,668,801.67 | +159.85% |
归母净利润(元) | 515,924,653.48 | +94.84% |
扣非归母净利润(元) | 270,743,388.49 | +0.67% |
经营活动产生的现金流量净额(元) | 292,220,545.96 | -12.08% |
基本每股收益(元/股) | 0.31 | +93.75% |
加权平均净资产收益率 | 4.23% | +2.07个百分点 |
扣非后加权平均净资产收益率 | 2.22% | — |
总资产(元) | 28,382,791,920.44 | 较上年度末+6.03% |
归母净资产(元) | 12,350,047,517.18 | 较上年度末+3.19% |
二、收入结构:产品线拆解与下游升级
2.1 三大产品线:IC与分立器件双引擎
公司主营业务由集成电路、分立器件、LED三大产品线构成。2026年上半年,集成电路业务收入29.76亿元,同比增长16%,毛利率30.47%(同比下降0.67个百分点);分立器件业务收入34.44亿元,同比增长15%,毛利率11.17%(同比下降2.84个百分点);LED业务收入3.77亿元,同比增长9%,毛利率-3.11%(同比下降0.39个百分点)。

图2:分产品收入(亿元,左轴)与毛利率(%,右轴)
表2:分产品经营情况(2026年上半年) | ||||
产品线 | 收入(亿元) | 收入同比 | 毛利率 | 毛利率同比 |
集成电路 | 29.76 | +16% | 30.47% | -0.67pct |
分立器件 | 34.44 | +15% | 11.17% | -2.84pct |
其中:IGBT/SiC功率器件 | 15.96 | +11% | — | — |
其中:其他分立器件(含车用MOSFET等) | 18.48 | +17% | — | — |
LED | 3.77 | +9% | -3.11% | -0.39pct |
其他业务 | — | — | 20.77% | +6.47pct |
2.2 集成电路内部结构:IPM压舱、MEMS与MCU高增
集成电路收入29.76亿元(+16%)的增长,来自IPM模块、MEMS传感器、32位MCU、AC/DC、DC/DC、快充、车规级模拟、LED驱动、ASIC、SoC等产品的出货量增长。其中:
· IPM模块收入20.33亿元,同比增长9%:用于白电的IPM应用超过1.5亿颗,同比增长超20%,在变频白电、工业变频等领域持续放量,是公司收入基本盘;
· MEMS传感器收入2.10亿元,同比增长60%:其中IMU(惯性测量单元)收入同比增长约3倍,加速度计产品在国内智能手机品牌客户中的市场占有率达20%—30%;
· MCU(32位)出货量同比增长36%,工业与汽车等中高端应用占比提升。
2.3 分立器件:功率半导体主线,车规产品亮眼
分立器件收入34.44亿元(+15%)中,IGBT与SiC功率器件合计收入15.96亿元(+11%),继续受益于新能源汽车主驱、工业变频等场景;其他分立器件收入18.48亿元(+17%),其中车用MOSFET收入同比增长约50%,成为增长最快的单项之一。需要正视的是,分立器件毛利率降至11.17%(-2.84pct),反映功率半导体行业竞争加剧、产品价格承压的现实。
2.4 下游结构:85%收入来自高门槛市场
半年报原文表述:"集成电路和器件成品的销售收入中,已有将近85%的收入来自大型白电、通讯、算力、工业、新能源、汽车等高门槛市场。"这一结构意味着公司收入与消费类电子的单一景气度相关性下降,与家电排产、新能源车渗透、算力基础设施建设的关联度上升,收入质量与粘性优于消费类芯片公司。
2.5 产销量与客户集中度
表3:主要产品产销量情况(2026年上半年) | ||
产品 | 产销量 | 同比 |
5/6英寸芯片 | 143.45万片 | +5.99% |
8英寸芯片 | 29.64万片 | -10.67% |
LED芯片 | 327,846.24百万颗(KK颗) | +36.82% |
客户结构方面,报告期前五名客户销售额合计183,477.77万元,占销售总额的25.27%,集中度温和,不存在对单一大客户的显著依赖。
三、利润质量:归母与扣非的巨大剪刀差
3.1 94.84%与0.67%:一道必须拆开的算术题
归母净利润5.16亿元(+94.84%)与扣非归母净利润2.71亿元(+0.67%)之间相差2.45亿元非经常性损益,即归母净利润的近一半由非经常性项目贡献。此外,归母净利润(5.16亿元)甚至高于"利润总额减所得税"之后的合并净利润——本期利润总额4.27亿元、所得税费用0.57亿元,合并净利润约3.69亿元,而少数股东损益为-1.47亿元,子公司亏损中由少数股东按持股比例分担的部分(约1.47亿元)"填平"了缺口,使归母净利润反超合并净利润。
3.2 非经常性损益全表:公允价值变动是绝对主力
表4:非经常性损益项目及金额(2026年上半年,单位:元) | |
项目 | 金额 |
非流动性资产处置损益 | -2,830,634.61 |
计入当期损益的政府补助 | 37,854,952.88 |
金融资产公允价值变动损益及处置损益 | 235,519,882.62 |
企业合并中投资成本小于可辨认净资产公允价值的收益 | 1,386,483.05 |
其他营业外收入和支出净额 | 689,199.76 |
其他项目 | 9,524,125.10 |
减:所得税影响额 | -39,294,778.14 |
减:少数股东权益影响额(税后) | -2,332,034.33 |
合计 | 245,181,264.99 |

图3:非经常性损益构成(万元)
金融资产公允价值变动损益及处置损益税前合计2.36亿元,是全部非经常性损益的绝对主力。利润表中公允价值变动收益为229,695,987.37元,主要来自公司持有的安路科技、昱能科技以及战略配售取得的联讯仪器等上市公司股票的市值变动;扣除所得税影响后,此类公允价值相关收益对归母净利润的净贡献约为1.94亿元。
3.3 少数股东"分担亏损":1.47亿元的结构红利
本期少数股东损益为-1.47亿元,即子公司约1.47亿元的亏损中,由少数股东按持股比例承担的部分直接增厚了归母净利润。其中最主要的是士兰明镓:明镓本期净利润为-32,356.08万元(约-3.24亿元),少数股东持股比例43.4362%,对应少数股东承担亏损约1.41亿元(-140,542,506.38元)。
这一结构的另一面是:明镓的亏损并未全额落在上市公司头上,但其SiC产线(6英寸)已接近满载、收入4.64亿元(+38%),亏损主因是SiC器件价格竞争与折旧压力。若未来明镓减亏或扭亏,少数股东分担的"红利"将同步消退,届时归母利润的增长需要依靠真实盈利改善。
3.4 士兰集华出表:长期股权投资翻倍的另一半故事
2026年4月,控股子公司士兰集华因增资稀释,公司持股比例由100%降至29.55%,丧失控制权并移出合并报表;处置日集华净资产为33.09亿元(3,308,613,516.95元),期初至处置日集华净利润为-119.50万元。出表后,公司对集华转为权益法核算的长期股权投资,叠加对集华、集宏的增资,期末长期股权投资达35.35亿元(3,534,806,628.02元),较期初增长104.49%(增加18.06亿元),半年报明确"主要系本期对士兰集华和士兰集宏等股权投资增加所致"。
集华出表的影响是双向的:一方面,集华12英寸产线仍处爬坡亏损期,出表后其亏损不再全额并入合并报表;另一方面,公司仍通过29.55%的参股比例和长期股权投资核算继续分享/承担其损益(详见第七章)。
3.5 减值拖累:2.27亿元存货跌价计提
本期资产减值损失为-227,423,145.76元(全部为存货跌价准备计提),信用减值损失-36,358,141.85元,两项合计拖累利润总额约2.64亿元。若还原该减值影响,主业经营面貌将明显好于扣非数字表面呈现的水平——这也说明公司对库存与账龄的管理采用了较为审慎的会计处理。
四、费用与研发投入
4.1 期间费用:极致克制的费用管控
在收入增长14.62%的背景下,公司销售、管理费用增速仅约1%,费用管控力度显著。财务费用1.33亿元(+17.13%)是唯一较快增长的费用科目,与本期借款及利息支出结构变化有关。
表5:期间费用明细(2026年上半年,单位:元) | ||
科目 | 本期金额 | 同比 |
销售费用 | 86,917,502.67 | +1.14% |
管理费用 | 231,294,231.71 | +0.40% |
财务费用 | 132,738,947.29 | +17.13% |
研发费用(费用化) | 531,764,528.96 | +11.20% |
需要指出的是,本期营业成本同比增长17.29%,快于收入增速14.62%,整体毛利率被摊薄;这与功率器件价格竞争、LED负毛利运行直接相关,也是扣非利润仅微增的核心经营面原因。
4.2 研发投入:占营收7.82%,资本化率6.40%
本期研发投入合计5.68亿元(568,109,300.05元),同比增长8.56%,占营业收入比例达7.82%,其中资本化比例为6.40%,费用化研发投入5.32亿元(+11.20%)。研发投向围绕IPM、IGBT/SiC、12英寸产线相关工艺平台、MEMS、32位MCU及车规级产品持续展开。
4.3 知识产权与资质卡位
截至报告期末,公司累计获得专利授权1,340件(本期新增37件),其中发明专利651件(本期新增24件)。报告期内资质与行业地位方面的重要进展包括:
· 2026年3月:通过TISAX AL3评估(汽车行业信息安全最高等级),为欧洲车载客户合作扫清准入门槛;
· 2026年7月:加入工信部人形机器人标准化技术委员会(MIIT/TC8),担任三项标准工作组相关职务,卡位人形机器人核心零部件(IMU、伺服控制等)标准制定;
· 2026年8月:通过TÜV三项功能安全认证(含ASIL D ML3等级),车规功能安全体系达到全球主流主机厂要求;
报告期内获评"中国半导体行业十大集成电路设计企业",IPM模块产品获行业"金芯奖"(B7功率模块类)。
五、现金流分析
三大现金流呈现"经营净流入收窄、投资大幅流出、筹资大额流入"的组合,本质上是公司处于新一轮产线投资与股权结构调整的资本开支周期。

图4:三大活动现金流量净额(亿元)
表6:现金流量主要项目(2026年上半年,单位:元) | ||
项目 | 本期金额 | 备注 |
经营活动现金流量净额 | 292,220,545.96 | 同比-12.08% |
其中:销售商品、提供劳务收到的现金 | 4,276,147,158.35 | — |
其中:收到的税费返还 | 38,862,113.60 | 上年同期211,927,699.39 |
投资活动现金流量净额 | -4,038,456,857.83 | — |
其中:购建固定资产等支付的现金 | 640,096,919.58 | — |
筹资活动现金流量净额 | 2,895,447,448.35 | 同比+462.79% |
其中:吸收投资收到的现金 | 2,003,670,000.00 | 子公司层面引入外部股东增资 |
期末现金及现金等价物余额 | 4,118,638,741.51 | — |
5.1 经营现金流:小幅承压,税费返还退坡是主因之一
经营净流入2.92亿元(-12.08%)。销售收现42.76亿元与收入72.62亿元之比约58.9%,符合公司收入中含票据结算的行业特征;值得注意的是税费返还由上年同期的2.12亿元降至0.39亿元,仅此一项就造成约1.73亿元的同比缺口,是经营现金流降幅的主要解释变量之一。
5.2 投资与筹资:增资扩股驱动的大进大出
投资活动净流出40.38亿元,其中购建固定资产等资本性支出6.40亿元,其余主要为对士兰集华、士兰集宏等的股权投资(对应资产负债表长期股权投资较期初增加18.06亿元)及现金管理类投资。筹资活动净流入28.95亿元(+462.79%),其中吸收投资收到的现金20.04亿元,主要为子公司层面引入外部股东(士兰集华增资等)所致——这正是集华出表事件的现金流镜像。
六、资产负债结构与减值
6.1 资产负债表总览
期末总资产283.83亿元(较上年度末+6.03%),负债合计151.23亿元,归母净资产123.50亿元,少数股东权益9.10亿元。
表7:主要资产负债科目(2026年6月30日,单位:元) | ||
科目 | 期末余额 | 备注 |
货币资金 | 4,173,922,732.71 | — |
应收账款 | 3,756,885,733.85 | 较期初+18.17%,快于收入增速 |
存货 | 3,792,469,502.92 | 账面余额41.62亿元 |
固定资产 | 8,046,911,036.16 | 重资产属性突出 |
长期股权投资 | 3,534,806,628.02 | 较期初+104.49% |
其他非流动负债 | 603,202,236.79 | 含成都士兰股权回购义务 |
负债合计 | 15,122,827,812.77 | — |
少数股东权益 | 909,916,590.49 | — |
6.2 存货与减值:41.62亿元存货、3.70亿元跌价准备
期末存货账面价值37.92亿元,账面余额41.62亿元(4,162,318,198.70元),累计已计提跌价准备3.70亿元(369,848,695.78元)。本期计提2.27亿元、同时因销售结转等转回/转销2.71亿元(270,862,950.31元)。存货规模与减值计提水平均处高位,反映公司在功率器件、LED等价格下行品类上主动去库与审慎计提并行的策略。
七、子公司全景与产能布局
7.1 主要控股参股公司盈利全景
公司"设计+制造(IDM)+封测"一体化模式下,各生产型子公司盈利分化明显:封装测试与5/6英寸产线盈利稳健,8英寸线扭亏,而SiC、12英寸先进产线仍处爬坡亏损期。

图5:主要子公司/参股公司2026年上半年净利润(万元)
表8:主要控股及参股公司2026年上半年净利润(单位:万元) | ||
公司 | 定位 | 本期净利润 |
士兰集成 | 5/6英寸芯片制造 | 10,941.55 |
士兰集佳 | IPM模块封装测试 | 9,430.01 |
深兰微 | 半导体销售/运营 | 797.70 |
士港半导体 | 半导体业务 | 272.91 |
美卡乐光电 | LED显示器件 | 188.86(扭亏) |
士兰集昕 | 8英寸芯片制造 | 157.57(扭亏) |
成都士兰 | 功率器件封装/产线 | -6,914.17 |
士兰明镓 | 6英寸SiC产线 | -32,356.08 |
参股:士兰集科 | 12英寸芯片制造 | 9,324.20 |
参股:士兰集宏 | 8英寸SiC芯片制造 | -10,069.40 |
7.2 各产线产能与产出
· 士兰集成(5/6英寸):芯片产量143.45万片,同比+6%,稼动饱满;
· 士兰集昕(8英寸):产量35.08万片,同比约-10%,但受益于结构优化,收入7.21亿元并实现扭亏(净利157.57万元);
· 士兰明镓(6英寸SiC):SiC芯片月产已达10,000片、接近满载,SiC收入4.64亿元(+38%),但价格竞争致其仍亏损3.24亿元;
· 士兰集宏(参股,8英寸SiC):SiC芯片月产能由5,000片爬升至10,000片,尚处培育期(净利-10,069.40万元);
· 士兰集科(参股,12英寸):芯片产量39.45万片(+32%),收入18.86亿元(+27%),已实现盈利(净利9,324.20万元);
· 成都士兰:产量同比+18%,承担功率器件封测产能扩充;
· 士兰集佳(封测):IPM模块封装能力4,000万只/月,对应年产能约4.8亿颗。

图6:主要产线产出/收入同比增速对比(%)
八、募投项目进展
8.1 募集资金总体使用情况
公司2023年向特定对象发行股票募集资金于2023年11月14日到位,募资总额496,000.00万元、净额491,306.11万元;承诺投资总额650,000.00万元。截至2026年6月30日,累计投入募投项目311,531.65万元,投入进度63.41%;本报告期投入11,168.05万元(占承诺总额2.27%)。

最大悬念:12英寸募投项目"零进度"叠加年底到期——"年产36万片12英寸芯片生产线项目"计划投入16亿元、占承诺投资总额约四分之一,但截至2026年6月末累计投入为0、进度0%,且募集资金将于2026年12月到期。结合公司12英寸产能已通过参股的士兰集科(12英寸产线产量39.45万片、收入18.86亿元、已盈利)布局,该项目后续走向(延期、变更用途或注销)是下半年公司治理层面最值得跟踪的事件。
已完工的SiC功率器件产线项目(对应8英寸SiC产线,由参股公司士兰集宏运营)虽已100.12%投入完毕,但"尚未实现盈利",本报告期效益-8,439.30万元——印证了第七章所述SiC赛道激烈价格竞争对盈利的压制。
九、股东结构、机构动向与分红
9.1 股东结构:外资与北向增持,大基金延续退出通道
期末普通股股东总数348,641户。控股股东士兰控股持股30.88%(513,917,034股),其中质押350万股,质押比例极低,控制权结构稳固。
表9:主要股东与机构动向(2026年6月30日) | ||
股东/机构 | 持股比例 | 报告期动向 |
士兰控股(控股股东) | 30.88% | 持股513,917,034股,质押350万股 |
国家集成电路产业投资基金二期 | 3.72% | 持股未变 |
香港中央结算(陆股通) | 3.25% | 增持23,286,017股 |
国家集成电路产业投资基金一期 | 1.50% | 延续减持退出节奏 |
高盛国际 | 0.41% | 增持6,089,894股 |
华夏芯片ETF | — | 减持552万股 |
9.2 分红:低绝对额、高派息率的务实安排
2025年度利润分配为每10股派0.80元(每股0.08元),合计派现约1.33亿元,占2025年度归母净利润的33.40%;近三年累计分红约2.00亿元,占三年年均归母净利润的102.82%。在12英寸、SiC等产线持续投入的资本开支周期中,公司维持了"利润全留存为主、稳定小额派现"的分配策略。
十、风险提示与综合评价
10.1 六大风险点
风险一:12英寸募投项目进度0%且2026年12月到期
计划投入16亿元的募投项目累计投入为0,募集资金年底到期,存在延期、变更或终止的不确定性。
风险二:SiC赛道全线亏损
募投SiC产线项目本期效益-8,439.30万元且尚未盈利;运营主体明镓(6英寸)净亏3.24亿元、参股集宏(8英寸)净亏1.01亿元。SiC价格竞争若延续,减亏节奏存在不确定性。
风险三:毛利率下行压力
营业成本+17.29%快于收入+14.62%;分立器件毛利率-2.84pct至11.17%,LED毛利率-3.11%仍为负值。
风险四:存货与减值
存货账面余额41.62亿元、累计跌价准备3.70亿元,本期再计提2.27亿元;若需求或价格不及预期,仍有计提压力。
风险五:应收与现金流
应收账款+18.17%快于收入增速;经营现金流净额-12.08%,且税费返还同比减少约1.73亿元。
风险六:非经常性收益不可持续
本期2.45亿元非经常性损益中约1.94亿元来自公允价值变动(税后),随二级市场波动,可能在未来期间逆转。
10.2 综合评价
一句话概括:收入与结构的"真升级",利润与现金流的"真分化"。2026年上半年,士兰微在收入端交出了+14.62%的双位数增长,且85%收入来自高门槛市场、MEMS(+60%)、车用MOSFET(+50%)、MCU(+36%)等结构升级信号密集;但利润表观+94.84%主要由公允价值收益、少数股东分担亏损与集华出表三大非经营性因素构成,主业扣非仅+0.67%,叠加经营现金流下滑与SiC、12英寸两大战略产线的盈利爬坡压力,公司仍处在"以资本开支换未来格局"的投入深水区。
下半年跟踪清单:①12英寸募投项目的到期处置方案;②明镓SiC减亏节奏与集宏8英寸SiC爬坡;③公允价值变动收益的方向性变化;④存货去化与跌价准备计提力度;⑤北向资金增持趋势的延续性。