【中报快解】车规崩跌67%、毛利却首次转正：基本半导体的“结构性突围”

核心观点：

· 毛利转正具有里程碑意义——虽然绝对值仅332.7万元（2.8%），但它标志着公司首次跨过了“单位经济盈亏线”，且是在车规级收入主动收缩67.2%的逆境中实现的。

· 收入结构完成“去车规化”重构，工业+消费+驱动形成多点支撑，对冲了单一客户/单一场景的波动风险。

· H股IPO是资产负债表“止血”的关键转折，但经营面的盈利拐点仍需等待研发投入与规模效应的赛跑结果。

2026年上半年是基本半导体经营基本面出现质变信号的半年：收入首次在车规业务大幅收缩的背景下实现正增长，上市以来首次录得正毛利，期内亏损与经调整亏损同步收窄。公告期内收入120,572千元，同比增长15.5%；毛利3,327千元，毛利率2.8%，较上年同期的-28.8%改善31.6个百分点；期内亏损161,566千元，收窄8.8%；剔除股份支付及上市开支后的经调整亏损111,845千元，收窄15.1%。

如何理解这组数字：

第一，"毛利转正"的信号意义大于其绝对值。332.7万元的毛利虽然仅相当于2.8%的毛利率，但它发生在车规级模块收入同比下滑67.2%（本报告依据公告分部数据计算）、行业价格竞争尚未完全出清的环境下，说明公司的定价策略、产品组合与成本管控已形成正贡献，制造端的单位经济效益首次站上盈亏平衡线以上。

第二，亏损收窄是"有质量的收窄"。期内亏损1.616亿元中，包含以权益结算的股份支付开支3,794.1万元与上市开支1,178.0万元两项与主营业务盈利能力无直接关系的费用；剔除后经调整亏损1.118亿元，收窄幅度（15.1%）明显大于报表亏损收窄幅度（8.8%），主营业务减亏的成色更足。

第三，收入结构切换成功对冲了车规下滑。2026年上半年，车规级模块收入较上年同期减少约3,311万元，而工业级模块（+1,396万元）、MOSFET（+1,906万元）、其他产品（+1,992万元）三项增量合计约5,294万元，不仅完全覆盖缺口，还推动总收入净增1,621万元。收入结构从"车规独大"转向"工业+消费+驱动多点支撑"，是本期最重要的经营变化。

一、收入结构拆解

公告将收入分为三大产品分部加"其他"。2026年上半年，功率半导体栅极驱动以40,972千元继续成为第一大收入来源（占总收入34.0%），碳化硅功率模块30,639千元（25.4%），碳化硅分立器件26,060千元（21.6%），其他产品22,901千元（19.0%）。

最显著的变化是：车规级模块占总收入比重由上年同期的47.2%骤降至13.4%，而工业级模块、MOSFET与其他产品合计收入占比由6.5%升至49.5%（本报告依据公告金额计算：6,752千元／104,359千元、59,689千元／120,572千元）。

1、按产品类型划分的收入（人民币千元）

2、收入结构对比：上年同期 vs 2026年上半年

3、分线解读：一降三升背后的战略取舍

· 车规级 -67.2%：模块分部收入由49,789千元降至30,639千元（-38.5%），公告明确归因于两点：一是车规级产品售价下调，二是公司策略性减少低毛利产品的销售。换言之，车规收入的收缩在相当程度上是主动的"以价换量"退出与结构调整，而非单纯的丢单。与此同时，车规级模块仍取得实质性进展——取得欧洲一级供应商的海外整车项目新定点，头部汽车客户定制型号已交付验证。车规业务的短期收入回落，换来的是毛利率转正与更健康的订单结构。

· 工业级 +2,825.1%：工业级模块收入由494千元跃升至14,450千元，是本期增长弹性最大的产品线。公告披露其驱动因素包括：拓展新客户60余家；产品进入国内头部电信运营商的AI数据中心；光伏、储能、充电设施需求持续增加；其中电镀电源领域累计订单超过3万个。此外，采用工业级模块的国际头部电气企业固态断路器项目已进入测试导入阶段，为后续放量埋下伏笔。

· 分立器件 +161.1%：分立器件收入由9,982千元增至26,060千元，其中MOSFET由3,274千元增至22,338千元（+582.3%），主因MOSFET在可再生能源及工业应用、AI数据中心及消费电子的加速采用；肖特基二极管则由6,708千元降至3,722千元（-44.5%*），产品重心明显从肖特基向MOSFET迁移。公司碳化硅分立器件已成功导入多家国内消费电子头部客户，正式进入LED照明电源、PD快充、电源适配器及智能家电等场景，搭载分立器件的光伏逆变器产品已实现批量出海交付。

· 其他 +667.5%：其他产品收入由2,984千元增至22,901千元。公告称公司于报告期内推出消费电子产品，已开始对收入作出贡献，是"其他"分部放量的主要解释。

· 栅极驱动 -1.5%：栅极驱动收入40,972千元，与上年同期的41,604千元基本持平（-1.5%），公告称主要由于不同规格产品的销售组合发生轻微变动。该分部继续为最大收入来源，报告期内完成近20款产品样机研发及高压测试，3款新一代自研驱动芯片设计方案顺利推进，收入稳定性与产品纵深兼备。

二、毛利率转正的三重驱动

毛利率从-28.8%到+2.8%的31.6个百分点改善，是本期报表最核心的边际变化。综合公告披露，改善来自"成本端下降、结构端优化、减值端回冲"三方面的叠加。

驱动一：销售成本绝对额下降12.8%

销售成本由134,456千元降至117,245千元，减少17,211千元（-12.8%）。附注进一步披露已售存货成本由134,450千元降至116,954千元。在收入增长15.5%的同时成本反降12.8%，"剪刀差"带来约3,342万元的半年毛利同比改善（本报告计算：本期毛利3,327千元，较上年同期毛损30,097千元改善33,424千元）。成本下降的经营动作在公告中有清晰落点：通过集中议价、第二供应商导入及国产替代，外延晶圆及主要物料采购成本实现普遍下降，部分生产耗材采购成本降幅最高超过30%；报告期内新增合格供应商11家，覆盖外延晶圆、委外加工、生产耗材等环节，多供应商体系进一步完善。

驱动二：低毛利产品主动出清与高毛利产品放量

如收入部分所述，公司策略性减少低毛利车规产品销售，同时工业级模块、MOSFET、消费电子相关产品快速上量。产品组合从"低价大单"切换为"多元化中高毛利订单"，对毛利结构形成双向改善。公告在解释经调整亏损收窄时亦明确表述为"由于收入及整体毛利增加所致"。

驱动三：存货减值转回5,526千元

本期存货撇减至可变现净值的拨回（转回）为5,526千元，而上年同期为计提撇减3,820千元——一进一出之间，两项相差9,346千元（本报告计算）。该转回计入销售成本，对毛利率转正有直接贡献；其背后是前期计提的跌价存货随行就市实现销售，亦从侧面反映产品价格与存货变现环境的好转。需要提示的是，若剔除该转回，本期毛利率仍为正但幅度有限，毛利率的持续性与工业级、消费电子订单的放量节奏密切相关。

冷静看待2.8%：毛利率转正是"从0到1"的验证，但2.8%的水平仍远低于支撑盈利所需的区间。研发（6,162.8万元）、行政（7,058.8万元）与销售（2,902.1万元）三项费用合计已逾1.6亿元，是本期毛利的约49倍（本报告计算），规模效应的释放仍需收入体量的持续扩张来摊薄。

三、费用与亏损分析

本期四项主要费用开支合计175,820千元，较上年同期150,569千元增长16.8%（本报告计算），增速略高于收入增速；其中研发与行政费率随收入摊薄略降，销售费用率因市场开拓而上升，财务成本则随借款规模扩大而明显增加。

1、费用明细与费率（人民币千元）

2、其他收入及收益：政府补助贡献逾九成

其他收入及收益由3,230千元增至11,189千元（+246.4%），其中政府补助由2,615千元增至10,597千元，占该项收入的94.7%（本报告计算）。剔除政府补助后的其他收入及收益约592千元，与上年同期615千元基本相当——政府补助的阶段性放大增厚了本期利润表，但在评估可持续盈利能力时应予还原。

3、一次性项目：股份支付与上市开支

本期计入损益的以权益结算的股份支付开支为37,941千元（上年同期31,714千元），全部包含于员工福利开支之内；员工福利开支（含董事、监事及最高行政人员薪酬）合计110,868千元，较上年同期85,851千元增长29.1%（本报告计算），其中工资及薪金67,031千元、退休金计划供款5,896千元。上市开支为11,780千元（上年同期13,753千元）。两项合计49,721千元（本报告计算），恰为报表亏损（161,566千元）与经调整亏损（111,845千元）之间的全部差额（161,566－111,845＝49,721，闭合验证）。

4、经调整亏损对账（非国际财务报告准则计量）

经调整亏损111,845千元，较上年同期131,683千元收窄15.1%，公告归因于"收入及整体毛利增加"。按半年简单年化，经调整亏损率仍高达收入的92.8%（本报告计算），公司尚处于投入期向盈利过渡的早段，减亏趋势确立但盈利拐点未至。

5、财务成本与税项

财务成本14,583千元（+40.4%），与借款规模从324,297千元升至414,111千元（+27.7%，本报告计算）相匹配。所得税开支仅10千元（上年同期527千元）；附注披露基于累计税项亏损1,426,033千元，尚未确认的递延税项资产达1,638,236千元——在集团实现可持续应课税利润之前，账面亏损无法通过税项抵免体现价值，这也是历年亏损在报表上"足额可见"的原因之一。

四、资产负债表与流动性深度体检

截至2026年6月30日，公司仍处于净流动负债与净负债状态，但现金较年初增加5,564.8万元至1.543亿元，存货、应收、应付等经营性科目整体平稳；真正的资产负债表重构发生在期后——H股上市净筹约7.66亿港元。

1、资产负债摘要（人民币千元）

2、资金来源结构：负债扩张支撑现金改善

现金较年初增加55,648千元的同时，借款合计增加89,814千元（+27.7%*）、回购负债增加63,832千元（+29.8%*）——期内现金改善主要来自负债端扩张而非经营积累。需要说明的是，中期业绩公告按联交所精简披露惯例未附完整现金流量表，上述结构性观察系本报告依据资产负债表两期变动推断。公司披露借款利率区间为年利率2.2%至6.0%，其中固定利率借款占69.0%、浮动利率占31.0%。

公告披露，集团借款及回购义务主要由以下资产抵押或担保：账面值约38.6百万元的机器（源自售后租回安排）、账面值约60.6百万元的土地使用权、账面值约199.3百万元的已售机器（与回购义务销售安排相关）以及约6.2百万元的质押存款；此外公司拥有授信额度317百万元。截至报告期末，资本承担约153.0百万元（上年同期约39.7百万元），主要与产能建设相关；本期物业、厂房及设备添置仅8.9百万元（-79.9%），预计随8英寸产线推进，后续资本开支将回升。

3、净负债状态：数字闭合与成因

2026年6月末，集团非流动资产570,647千元、流动资产492,717千元，总资产合计1,063,364千元；流动负债794,530千元、非流动负债387,160千元，总负债合计1,181,690千元；总资产减总负债即净负债118,326千元（以上合计均为本报告加总，与公告披露的净资产（118,326）千元完全闭合）。流动负债净额由年初的278,902千元扩大至301,813千元；净资产由正转负主要受当期亏损影响，累计亏损扩大至173,707千元。

五、IPO落地与持续经营基础

本公告最重要的期后事项，是公司H股已于2026年7月8日在联交所主板上市（股份代号9971）。在净资产为负、净流动负债约3亿元的背景下，这笔资金的落位直接改变了公司的资产负债表前景与持续经营基础。

1、发行结构：存量转换为主、增量募资为辅

公告期后事项披露：公司合共287,534,442股H股已发行，其中260,148,242股由内资股转换而来，27,386,200股为新发行股份（发售价每股31.62港元）；另有16,755,283股内资股予以保留。上市所得款项净额约766.13百万港元。

2、持续经营评估：三项依据

管理层认为，以持续经营基准编制本综合中期业绩属恰当，依据包括：①期后IPO所得款项净额约766.13百万港元——规模数倍于期末净负债118,326千元人民币；②授信额度317百万元；③期末现金及现金等价物154,324千元及经营活动现金流的预期改善。换言之，2026年上半年报表中"净资产为负"的静态压力，已被期后资本运作实质性化解了大半，但盈利能力的修复仍需时间验证。

六、经营亮点：客户、研发与供应链

公告"业务回顾"部分信息量很大，以下十条均有公告原文直接支撑，构成本期"结构先于总量"判断的微观证据。

· 工业拓展：工业级模块新增客户60余家，产品进入国内头部电信运营商的AI数据中心，电镀电源领域累计订单超过3万个。

· 汽车电子：取得欧洲一级供应商的海外整车项目新定点，头部汽车客户定制型号产品已交付验证。

· 新产品导入：国际头部电气企业的固态断路器项目已进入测试导入阶段，打开功率半导体在新型电力设备中的应用空间。

· 出海交付：搭载公司碳化硅分立器件的光伏逆变器产品实现批量出海交付。

· 分立器件：碳化硅分立器件导入多家国内消费电子头部客户，进入LED照明电源、PD快充、电源适配器及智能家电等场景。

· 驱动IC：栅极驱动产品完成近20款产品样机研发及高压测试，3款新一代自研驱动芯片设计方案顺利推进。

· 消费电子：报告期内推出消费电子产品并开始贡献收入（"其他"分部收入同比+667.5%）。

· 供应链降本：通过集中议价、第二供应商导入及国产替代，部分生产耗材采购成本降幅最高超过30%；报告期内新增合格供应商11家，覆盖外延晶圆、委外加工、生产耗材等环节。

· 产能升级：推进6英寸向8英寸产线过渡，报告期末资本承担约153.0百万元，指向后续产线建设投入。

· 研发强度：上半年研发成本61,628千元，占收入51.1%*，持续投向碳化硅器件、驱动IC与新应用领域。

七、风险提示

结合公告披露的财务状况、财务风险及业务信息，投资者应重点关注以下六项风险。

1、净负债与累计亏损

期末净资产为（118,326）千元、净流动负债（301,813）千元、累计亏损（173,707）千元。期后IPO净筹约766.13百万港元构成实质性对冲，但若亏损延续，资本消耗压力仍在。

2、回购负债滚动规模

回购负债合计278,094千元（其中非流动230,278千元），较年初增加63,832千元。该负债与附回购义务的销售安排相关，并以账面值约199.3百万元的已售机器作担保，对应未来现金流支出义务。

3、客户集中与需求波动

客户A、B分别占收入13.7%*、12.7%*，合计约26.4%*；上年同期客户C单一客户占37.1%*。车规模块收入同比-67.2%*表明大客户或大项目波动对收入的冲击不容低估。

4、毛利率低位徘徊

2.8%的毛利率仍处盈亏平衡线附近，且包含存货撇减回拨5,526千元的贡献；若行业价格竞争再度加剧或高毛利订单放量不及预期，毛利率存在反复风险。

5、递延税项资产未确认

基于累计税项亏损1,426,033千元，尚未确认的递延税项资产达1,638,236千元；在集团实现可持续应课税利润之前，该税盾无法在报表中体现价值。

6、财务成本与杠杆上升

借款合计414,111千元（+27.7%*），利率区间2.2%—6.0%，财务成本14,583千元（+40.4%）。固定利率占69.0%可在一定程度上缓释利率波动，但杠杆上行趋势需持续关注。

八、展望

结合公告披露的战略方向与本期经营数据，公司下一阶段的主线可归纳为四条。

1、研发迭代：围绕3款自研驱动芯片与近20款样机推进产品迭代，固态断路器等新应用完成测试导入，巩固"器件＋驱动"的协同优势。

2、市场拓展：工业侧深耕AI数据中心、电镀电源、光伏储能充电等增量场景，消费侧借MOSFET与新品放量，收入多元化有望延续。

3、海外布局：以欧洲一级供应商整车定点与光伏逆变器批量出海为支点，逐步提升海外收入占比。

4、产能升级：推进6英寸向8英寸产线过渡，期末资本承担约153.0百万元指向后续产线投入，产能与良率升级是毛利率中枢上移的物理基础。

综合而言，2026年上半年基本半导体交出了一份"结构先于总量"的成绩单：收入增长15.5%、毛利转正、经调整亏损收窄15.1%构成三重底部信号，而资产负债表的真实修复有待期后IPO资金落位后的首个完整报告期验证。后续建议紧盯三个观察点：

一是毛利率能否站稳并向上爬升——关注存货回拨贡献消退后的"自然毛利率"；

二是模块分部尤其车规收入的企稳时点——新定点到上量的转化节奏；

三是经调整亏损收窄的斜率与现金消耗节奏——借款与回购负债的扩张能否在IPO资金到位后回落。