易卜半导体临港基地启动暨设备进场仪式顺利举行。作为易卜半导体核心规模化量产基地，新基地聚焦 2.5D/3D 高算力、xPO 产品先进封装的研发与规模化制造，进一步扩充产能、提升交付水平，为国产高算力芯片、光电共封芯片提供从研发设计到量产制造的一站式解决方案。
临港新片区是上海集成电路产业重要承载地，紧紧围绕全市集成电路产业总体布局，持续发力先进封装赛道，不断完善产业生态，推动产业链强链补链。依托多年积淀的先进封装技术、成熟研发体系以及优质头部客户资源，易卜半导体临港新基地承担着规模化量产落地、补齐产能短板、抢占行业赛道的重要使命，是企业夯实核心竞争力、抢占产业制高点的战略布局。
据悉，本次启用的临港基地总建筑面积 6.5 万平方米，其中百级、千级洁净厂房达 2.6 万平方米。基地除布局 2.5D/3D、xPO 产线外，还配套 Bumping 凸块工艺、WLCSP 晶圆级封装，以及 CP/FT 晶圆测试、成品测试等完整能力，全面强化研发、生产与综合服务水平。
启动仪式现场，嘉宾共同上台揭幕，见证首台设备正式进场。这既是易卜半导体发展的重要里程碑，也是新微集团 “SIMIC for AI” 战略落地的生动实践。
据悉，作为易卜半导体的全资子公司，临港基地（易启芯程半导体有限公司）于 2025 年 12 月 5 日完成注册，2026年4月底开工装修洁净室，仅用三个多月的时间便完成了基地建设，完美诠释了“易卜速度” 和“临港效率” 背后的制度创新红利，成为临港新片区 “企业投资项目承诺制改革” 的又一鲜活案例。
