今年前7个月，我国集成电路出口交出了一份亮眼的成绩单——累计出口额达1.49万亿元，同比增长91.6%。国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在近日举行的例行新闻发布会上表示，中国集成电路产业正加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业，基础坚实、空间广阔、动能充沛。
李超将今年以来的产业发展态势归纳为四个突出特点。
核心技术的突破正在加速。 高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺正加快形成差异化竞争优势，先进封装和存储器等关键领域也在不断取得新进展。
企业端的表现同样可圈可点。 产业链各环节骨干企业业绩普遍向好。截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营业收入同比增长12.8%，净利润同比增幅更是达到99%。与此同时，相关企业在新技术研发上的投入力度不减，研发费用同比增长13.4%。投资扩产的节奏也在同步加快，前7个月集成电路制造业投资同比增长11.5%，为后续发展积蓄了充足后劲。
产能利用率持续高位运行。 上半年，国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能稳步放量，有效满足了车规级、工业级等多类型芯片的制造需求，产销两旺的态势十分明显。
产业链的安全水平也在显著提升。 国产集成电路设备和材料的品类不断丰富，应用规模稳步增长，整个产业正从过去的“单点突破”向“全链条协同”跃升。
谈及下一步的工作重点，李超表示，国家发改委将继续聚焦“十五五”规划《纲要》的部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进产业高质量发展，为中国经济持续向新、向优、向好发展作出更大贡献。
