8月20日至21日，第六届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展 (ICDIA 2026) 在南京举办。芯原受邀出席大会，并在RISC-V协同创新专题会上发表主题演讲。会议同期揭晓了“2026强芯评选”获奖榜单，芯原VIP9000/9400系列神经网络处理 (NPU) IP荣获“2026强芯TOP100——生态贡献奖”。芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司出席颁奖典礼并领取奖项。
芯原VIP9000/9400系列NPU IP具备高性能、高能效与灵活可扩展性，覆盖端侧设备、边缘计算、汽车及数据中心等多元AI应用场景。结合完善的软硬件生态，芯原可为客户提供一站式的针对LLM及垂域模型应用的软硬件解决方案，加速AI应用落地。
“2026强芯评选”由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA组委会主办，旨在发掘和表彰在芯片技术创新、产业落地和生态建设等方面具有突出表现的企业和产品，为集成电路产业搭建展示与对接的平台。
在21日举办的RISC-V协同创新专题会上，芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟以《RISC-V在端侧AI和具身机器人定制芯片设计中的应用》为题发表演讲，分享了具身机器人等新兴智能终端对芯片架构与系统设计提出的新需求，并介绍了芯原基于RISC-V的定制芯片设计实践。
汪志伟指出，具身机器人作为融合感知、决策与执行的复杂系统，对芯片的计算性能、功耗、时延及可靠性提出了综合要求。他表示，芯原依托丰富的IP资源，构建了面向高性能自动驾驶与具身机器人的SoC设计平台，支持CPU、NPU、NoC及功能安全岛等关键模块集成，并可满足车规级功能安全设计需求。
在处理器架构方面，RISC-V具有开放、灵活和可扩展等特点，可根据不同应用需求，用于系统调度、安全岛等处理任务，为定制化SoC设计提供了灵活选择。
此外，汪志伟还分享了芯原在Chiplet、边缘AI平台以及软件开发生态等方面的布局，通过软硬件协同设计，推动RISC-V与AI计算技术在更多智能终端中的应用落地。
