8月24日晚间，中瓷电子披露2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入22.11亿元，同比增长54.76%；归属于上市公司股东的净利润4.03亿元，同比增长41.22%。公司同时公布中期分红预案，拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元（含税）。
从单季度表现看，公司第一季度净利润为1.43亿元，第二季度攀升至2.60亿元，环比增长81.8%。营收与利润的同步高增，印证了公司在下游通信、消费电子、汽车电子等领域的持续拓展成效。
中瓷电子是国内高端电子陶瓷外壳及基板领域的龙头企业，核心产品广泛应用于光通信器件、无线通信基站、消费电子声学器件及汽车电子传感器等场景。
在通信领域，公司深度受益于AI算力基础设施建设驱动的光模块需求爆发，高速光通信器件外壳订单持续增长；在消费电子领域，公司声学器件外壳凭借长期积淀的精密加工能力，保持与头部客户的稳定合作；在汽车电子领域，随着新能源汽车智能化程度提升，传感器封装外壳需求稳步攀升。
电子陶瓷外壳行业具有极高的技术壁垒和客户认证门槛。中瓷电子在材料配方、精密成型、高温共烧等核心环节拥有多年技术积累，是国内极少数能够批量供应高端光通信器件外壳、陶瓷基板等产品的企业。
在半导体产业链自主可控的大背景下，高端电子陶瓷封装材料的国产化替代需求持续旺盛。中瓷电子作为该细分领域的隐形冠军，有望持续受益于国内产业升级和供应链安全诉求。
公司同时公告中期分红预案，拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。在业绩高增长的同时进行中期分红，体现了公司对现金流状况的信心和对股东回报的重视。
