AI、高性能计算（HPC）持续推动先进封装升级，玻璃基板产业也从过去强调材料性能，逐步进入更关键的工程验证阶段。近期产业链出现截然不同的进展，有业者推进合作与中试线，也有厂商因客户可靠性测试出现瓶颈而调整量产时程，显示玻璃基板真正的竞争焦点，已从“谁最早宣布”转向“谁能稳定通过验证并按时交付”。
7月底，英特尔与蓝思科技推进TGV（玻璃通孔）先进封装合作；8月11日，韩国设备商Avaco及关联公司AVATEC启动TGV工艺验证中试线。
另一方面，市场传出三星电机面向客户的样品可靠性评估遇到瓶颈，合资公司GlaSSEM建线计划可能延后，量产时间甚至可能推迟至2028年以后。
这些看似不同的消息，其实反映同一项产业现况：玻璃基板已经从材料性能竞赛，进入以客户可靠性认证、制程稳定度与良率为核心的量产前验证阶段。
三星电机量产时程调整 客户验证成关键瓶颈
三星电机的案例凸显玻璃基板商业化面临的挑战。
市场流出的供应链信息显示，三星电机早在2025年11月便向供应商传达GlaSSEM产线设备采购意向，但设备下单时间从原先的2025年12月延至2026年3月，之后又推迟至6月，此后尚未公布新的时间节点。
虽然镀膜、蚀刻、雷射钻孔及检测等主要设备供应商大致已确定，但订单尚未正式落地。
GlaSSEM并非没有扩大投入。该公司7月初与日本住友化学旗下东友精细化学签署最终协议，注册资本为4821亿韩元，三星电机持股66%。合资公司目标是在2026年成立，并于2027会计年度下半年建立供货体系。
不过，建立供货体系与全面量产并非同一件事。设备导入、工厂建线以及最终量产时程，仍取决于客户验证进度。
目前市场消息将瓶颈指向样品可靠性测试，但三星电机尚未公开具体测试项目、失效原因或客户身分。
对玻璃基板而言，真正困难的并不只是完成TGV微孔加工，而是完成填铜、布线及芯片贴装后，仍能在热循环、湿热等测试下维持结构与电气性能。
SKC及旗下美国Absolics的商业化进度也曾出现调整，市场目前预期其2026年完成最终可靠性测试、2027年推进全面生产。
这显示产业目前最大的限制，已从“实验室能否做出来”，转向“能否以稳定良率大量生产并取得客户认证”。
玻璃基板量产时间表持续调整
目前业界对玻璃基板的量产时程普遍采取较保守态度。
Absolics目前规划2026年完成可靠性测试、2027年推进全面生产；三星电机旗下GlaSSEM则以2027会计年度下半年建立供货体系为目标。
大日本印刷（DNP）的TGV中试线已经完成，目标是在2028会计年度建立全面量产所需的制造体系。LG Innotek过去则将量产目标设定在2027年至2028年，但实际商业化速度仍取决于技术与市场需求。
台积电则将2026年视为CoPoS设备与材料验证的重要时间窗口，后续试产与量产时间仍存在不同判断。
另一方面，蓝思科技已披露建设相关中试线，并进行样品试制及客户技术测试，但要进入大规模生产，仍须经过后续协议与认证。
部分产业研究机构认为，TGV玻璃基板真正成为先进封装主流，可能要等到2030年以后，目前仍处于早期验证阶段，短期更可能扮演补充角色，而非全面取代既有封装方案。
因此，近期量产时间表向后调整，并不代表市场需求消失。AI基础建设与高性能计算持续推升高阶封装需求，玻璃基板目前最大的挑战仍在于供应端的技术成熟度。
英特尔携手蓝思 从合作走向封装验证
英特尔与蓝思科技的合作，则反映玻璃基板正在更早进入芯片封装设计流程。
根据蓝思科技公告，双方签署合作备忘录，合作重点包括TGV先进封装。蓝思科技负责玻璃基板穿孔成型、高精度雷射加工、通孔金属化及多层互连布线；英特尔则计划提供架构资讯、可制造性设计指南、基准测试及验证方法。
这项合作的重要性不只在于是否产生订单，更在于玻璃基板制造商能否更早参与实际封装架构的设计与验证。
蓝思科技已披露建设相关中试线、进行样品试制并向部分潜在客户送样，部分客户也已进入技术测试阶段。不过，目前市场流传的部分产能与制程数据，尚未全部获得公司正式确认，因此不能直接视为量产能力。
同样地，合作备忘录也不等同于正式订单。蓝思科技已提醒，后续是否签署正式协议仍存在不确定性，TGV业务目前也尚未对公司业绩形成实质影响。
日本持续推进验证 中国面板厂加速布局
日本厂商目前仍积极推进玻璃基板的工程验证。
新光电气7月展示22层玻璃核心基板，透过在玻璃两侧各堆叠11层铜布线，进一步提高多层封装能力。其技术重点之一，是利用玻璃边缘的保护材料分散热应力，以降低加工及热循环过程中出现裂纹与分层的风险。
大日本印刷则已于2025年12月在埼玉启动TGV玻璃核心基板中试线，目标是在2028会计年度建立全面量产体系。
中国企业则从材料、TGV加工、金属化到先进封装等环节切入。
其中，京东方A已披露玻璃基封装载板试验线于2026年上半年完成全自动化设备通线，设计产能每月1000片，并完成大尺寸、高层数玻璃基载板样品开发与送样，部分国内客户已进入技术测试阶段。
设备端也开始提前验证。Avaco与AVATEC启动的TGV中试线支援515×510毫米大尺寸玻璃，并串联雷射鑽孔、蚀刻、种子层沉积及光学检测等流程。
这些布局最终都指向同一项问题：如何把玻璃加工技术转化为可複制、可量产的半导体制造流程。
玻璃基板不只瞄准ABF CPO可能成另一条路径
玻璃基板的应用也不只限于取代传统ABF载板。
肖特已布局玻璃基板及先进封装相关产品，应用涵盖高密度TGV、先进异质封装与高性能互连。
康宁的布局则提供另一条观察路径。业界关注的“Glass Bridge”概念，是将TGV技术延伸至CPO架构，让玻璃的角色从传统封装载板进一步拓展至光互连领域。
康宁近期与英伟达签署多年期商业及技术合作协议，官方公布的合作重点主要集中在扩大美国光连接与光纤制造能力，并不能直接视为双方已就玻璃基板或Glass Bridge展开合作。
此前，京东方则已与康宁签署为期3年的合作备忘录，涵盖玻璃基封装载板及光互连等技术方向。
随着CPO逐步走向实际部署，玻璃在光互连领域的应用也受到更多关注。辉达已公开说明CPO相关技术方向，博通则将第二代Tomahawk 5-Bailly定位为业界首个量产型CPO解决方案，显示相关技术正从概念验证逐步迈向工程化。
相较于玻璃核心载板仍面临较长的客户认证与量产验证週期，以CPO为切入点的玻璃光互连应用，可能成为玻璃技术较早实现商业化的方向之一。英特尔同样将玻璃视为整合电气与光学功能的平台材料。
不过，玻璃要真正进入大规模半导体应用，仍须跨过多项技术门槛。从TGV微孔制作、铜填孔、低损耗线路，到热膨胀控制及大尺寸制造，每个环节都需要长期的制程与专利累积。随著产业逐渐成熟，谁掌握关键制程、专利与量产技术，可能比单纯拥有玻璃材料本身更具竞争力。
良率才是玻璃基板能否量产的关键
分析指出，从整个产业链来看，所有量产时间表最终都绕不开同一个核心问题：良率。
TGV需要在玻璃中利用雷射形成微小垂直通孔，再填充铜材料传导信号。一片基板需要处理大量通孔，而玻璃本身又具有脆性，因此微小裂纹或加工偏差都可能造成整片基板报废。
目前玻璃核心封装良率仍低于传统有机ABF基板，成本也相对较高。这也是为什么即使玻璃在平整度、尺寸稳定性及高密度互连等方面具备潜在优势，距离大规模商业化仍有一段距离。
2026年下半年的一连串产业动态，显示玻璃基板正进入从实验室走向工厂的关键阶段。接下来决定产业胜负的，恐怕不再是谁最早宣布玻璃基板计划，而是谁能率先通过客户认证、拉高良率，并把产品稳定交到客户手中。
