1. 三星晶圆代工最高涨价15%，AI芯片需求推升先进制程产能利用率
2. 中科蓝讯2026年中报分析：投资浮盈增厚利润，主业稳健彰显经营韧性
3. 摩根士丹利警告：产能转向HBM致传统内存减产 第三季度DDR4价格或暴涨50%
4. 禾赛科技赢得美国国防部1260H清单诉讼上诉
5. Marvell获谷歌定制AI芯片大单，后者可入股最高122亿美元
6. Cerebras发布无HBM的CS-4计算平台架构，采用台积电5纳米与晶圆级系统技术
1. 三星晶圆代工最高涨价15%，AI芯片需求推升先进制程产能利用率
据报道，三星电子已上调部分先进制程晶圆代工新订单价格，最高涨幅达到15%。随着AI芯片需求持续增长、先进制程产能趋紧，三星晶圆代工业务的议价能力正在增强。
知情人士称，三星已于7月上调4nm SF4工艺报价。其中，中国大陆和美国客户的价格较前一个月上涨10%至15%，中国台湾客户涨幅为5%至10%。此外，5nm SF5工艺晶圆价格上涨10%至15%，较成熟的8nm工艺价格也上涨近10%。
消息人士表示，中国大陆客户需求尤其强劲，但三星目前无法完全满足相关订单，一方面需要保障美国客户需求，另一方面还要预留部分产能用于自有芯片生产。部分中国大陆客户接受了较高幅度的涨价。
目前，三星韩国平泽工厂的SF4产线自去年底以来一直处于满负荷运行状态。该产线除为高通等客户生产逻辑芯片外，还用于制造三星自有多层HBM产品所需的Base Die。
AI芯片需求增长以及台积电先进制程产能紧张，也为三星带来更多订单机会。Counterpoint数据显示，2026年第一季度三星在全球晶圆代工市场的营收份额约为7%，台积电则超过70%。
三星预计，今年先进制程收入将占晶圆代工业务收入的一半以上，AI和高性能计算相关业务收入占比则将从2025年底的15%至20%提升至30%以上。
报道称，除现有客户外，谷歌也正在与三星洽谈采用SF4工艺生产芯片。此前，三星已获得特斯拉、苹果、博通等客户的芯片制造订单，英伟达CEO黄仁勋今年3月也表示，三星将负责制造其新款AI推理处理器。
三星此前表示，随着工厂利用率提升、良率改善以及价格环境转强，晶圆代工业务有望在不久后恢复盈利。
2. 中科蓝讯2026年中报分析：投资浮盈增厚利润，主业稳健彰显经营韧性
2026年上半年，半导体行业整体承压，存储芯片价格持续走高，消费电子供应链扰动频现，TWS耳机市场也从早期的爆发式增长步入存量竞争的新周期。在这样的宏观背景下，中科蓝讯交出了一份亮点颇多的成绩单：归母净利润同比大增265.77%，达到4.8亿元，其中投资标的带来的公允价值变动收益贡献了3.78亿元非经常性损益；与此同时，2026年上半年扣非净利润依然处于历史较高水位，反映出其主业在行业逆风中保持了良好的经营韧性。
公司上半年的表现可以从两个维度来理解：一是前瞻性的产业投资布局进入收获期，为利润端带来了显著增厚；二是音频芯片主业在复杂环境下稳扎稳打，产品结构持续升级，经营质量稳步提升。
营收逆势增长，产品结构优化成效显现
2026年上半年营收9.05亿元，同比增长11.52%。这一成绩的取得，是在全球TWS耳机出货量面临调整压力的背景下实现的，充分体现了公司产品的市场竞争力和客户拓展能力。
增长的驱动力主要来自两个方面：
第一，精准卡位OWS结构性增长赛道。开放式耳机，特别是耳夹式产品，是2026年无线耳机市场为数不多的亮点。上半年耳夹式耳机销量同比增长34.1%，成为驱动行业增长的核心引擎。中科蓝讯凭借对市场趋势的敏锐判断，较早完成了从高端BT897X到入门级AB575X的全系OWS产品布局，在倍思、漫步者、万魔、QCY等主流品牌中占据了重要份额，充分受益于这一细分赛道的快速增长。
第二，中高端品牌客户拓展成效显著。公司近年来持续向品牌市场渗透，报告期内产品已进入小米、荣耀、飞利浦、Anker、传音、漫步者等30余款终端品牌产品。海外市场同步突破，印度、欧美等地区音频品牌的公司芯片使用比例显著提升。从季度节奏看，二季度营收4.98亿元，同比增长12.12%，环比增长22.45%，新品导入节奏加快，客户认可度持续提升。
产业投资进入收获期，显著增厚股东回报
2026年上半年归母净利润4.8亿元，同比增长265.77%。利润端的突出表现，很大程度上得益于公司此前在半导体产业链上的前瞻性投资布局。
公司较早洞察到GPU、先进封装测试等高成长性赛道的战略价值，先后投资了摩尔线程、沐曦股份等优质企业。前述两家公司于2025年12月成功上市，报告期内公允价值变动带来税前4.06亿元收益，大幅增厚了当期利润。截至2026年6月底，公司其他权益工具投资从年初的2.58亿元增至6.94亿元，增幅达169.37%，投资组合的增值效应显著。此外，公司还布局投资了燧原科技、江苏芯德等企业，并于报告期内参与了惠科股份战略配售、豪恩汽电定增等项目，持续完善半导体产业链的投资版图。
这笔投资收益并非偶然所得，而是公司围绕产业趋势进行前瞻研判、专业化筛选的成果，体现了管理层在立足主业的同时，通过资本纽带赋能公司长期发展的战略眼光。
从季度分布看，公允价值变动收益主要集中在二季度体现——第一季度归母净利润为-586.9万元，第二季度则达4.85亿元，同比增长462.98%，与摩尔线程、沐曦股份二季度的股价表现良好密切相关。
扣非净利润彰显主业经营韧性
2026年上半年扣非净利润1.02亿元，在2025年同期1.11亿元的较高基数之上，同比仅小幅下滑7.95%，充分印证了公司主业的抗风险能力和经营效率。这一表现是在行业景气度下行、存储芯片等上游成本持续上涨的背景下实现的，尤为可贵。
毛利率呈现触底回升态势。2026年上半年综合毛利率21.78%，季度趋势向好——第一季度毛利率21.05%，第二季度回升至22.38%，环比提升1.33个百分点。随着公司新品持续出货放量，产品结构持续优化，毛利率有望延续改善趋势。
费用管控成效突出。销售费用419万元，同比基本持平，体现品牌自然动销力的增强；管理费用1,607万元，同比下降12.22%，内部运营效率持续提升；研发费用8,297万元，同比增长10.35%，研发人员达264人、占员工总数80.24%，在行业低谷期持续夯实技术壁垒，为中长期发展积蓄动能。三大费用"一降一稳一增"的结构，体现了公司张弛有度的经营节奏。
资产负债结构稳健。截至报告期末，公司总资产62.41亿元，较上年度末增长9.07%；归属于上市公司股东的净资产56.95亿元，较上年度末增长7.74%。资产负债率仅8.57%，较上年同期的13.54%进一步下降，财务结构极为稳健。同时，经营活动产生的现金流量净额为-4,447.88万元，较上年同期的-6,745.14万元改善34.06%；为保障生产稳定、平摊成本，公司主动加大了库存储备，存货从期初6.92亿元增至期末8.91亿元，增长28.66%，为下半年消费电子旺季业绩增长做足准备。
第二季度经营质量明显提升，新品放量驱动增长
从季度维度看，第二季度是公司经营质量全面改善的关键节点。营收环比增长约22%，毛利率环比提升1.33个百分点，呈现"前低后高"的向好态势，反映出新品导入和客户拓展正在加速转化为经营成果。
智能音频芯片方面，公司推出高算力、高性能的BT898X系列芯片，支持双核RISC-V架构与NPU单元，基础功耗优化低于4mA，在AI通话降噪等场景中算力优势突出；AB590X系列作为AB560X的升级版，新增DSP音效处理单元，性价比优势进一步强化。
音箱芯片方面，BT900X旗舰平台已向Alpha客户开放开发，AB590X下半年量产在即；搭载Auracast功能的AB580X方案已成功落地，有望加速新技术的市场普及。
Wi-Fi与视频芯片方面，AB6003G作为公司首款Wi-Fi+BT+音频三合一芯片，已在AI玩具、智能音箱等领域批量应用；基于BT879X平台的单芯片视频方案也已在无线对讲机、儿童相机、智能眼镜等场景中量产，打开了新的增量空间。
战略布局清晰，长期成长空间可期
展望下半年，多款新品进入或即将进入量产阶段——AB590X音箱芯片、AB6003G Wi-Fi芯片在AIoT领域的批量应用、智能眼镜方案的持续拓展，均将为营收增长提供有力支撑。毛利率在产品结构持续优化的驱动下，有望进一步改善。
更长期来看，公司布局的两大战略方向值得期待：
一是光通信领域，公司于2025年11月设立全资子公司深圳市芯光算力科技有限公司，专注于光芯片设计及高性能光模块的研发、生产及销售。目前，子公司人才梯队搭建、光模块的研发设计工作正有序推进。根据LightCounting数据，2025年全球光模块及相关产品销售额为268亿美元，同比增长74%；2026年第一季度，光模块及有源光缆（AOC）销售额约为100亿美元，同比增长90%，行业高景气为公司新业务提供了广阔空间。
二是AI端侧应用，公司携AB6003G Wi-Fi芯片方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，并参加了由百度智能云主办的2025AI玩具产业创新和发展会议进行产品展示。基于自研Wi-Fi芯片，公司已推出AI智能玩具、Wi-Fi智能音箱等产品解决方案，正加速从无线音频SoC向更广阔的智能计算领域延伸。
小结
总体来看，中科蓝讯2026年上半年在投资收益大幅增厚利润的同时，主营业务在行业逆风中展现出扎实的经营韧性。产品结构的持续升级、品牌客户的有序拓展、战略新赛道的稳步推进，共同构筑了公司长期价值提升的坚实底座。从上半年的经营布局来看，公司围绕OWS耳机、AI端侧、Wi-Fi芯片等增量市场主动加大备货和研发投入，为下半年的旺季销售和新品放量做足了充分准备。同时，公司在光通信领域已设立全资子公司并稳步推进，前瞻性布局有望为公司开辟新增长曲线。
3. 摩根士丹利警告：产能转向HBM致传统内存减产 第三季度DDR4价格或暴涨50%
摩根士丹利最新发布的研究报告为消费电子市场拉响了警报。报告指出，由于存储芯片制造商持续将晶圆产能向HBM（高带宽内存）、DDR5以及更高层数的NAND闪存转移，成熟制程的DRAM和NAND芯片正面临日益严重的供应短缺。受此效应影响，传统DDR4内存的价格预计将在今年第三季度大幅飙升50%。
根据这家华尔街巨头的预测，DDR4的价格在经历第三季度50%的暴涨后，2026年第四季度还将继续上涨10%。与此同时，SLC NAND闪存的涨价预期更为激进，摩根士丹利预计在今年剩余的两个季度中，SLC NAND的价格每季度都将出现高达50%的涨幅。这场即将到来的供应挤压被认为主要由供应端的产能结构调整所致。
报告详细解释了这一市场动荡的深层原因。目前，HBM制造所消耗的硅晶圆数量约为传统DRAM的三倍。造成这种高消耗的原因不仅在于HBM采用了垂直堆叠层技术，还由于物理连接HBM层的硅穿孔（TSV）附近无法紧密放置内存单元。此外，市场对HBM的需求正在呈爆炸式增长。瑞银（UBS）近期的预测数据显示，仅英伟达（NVIDIA）一家公司在2027年就将消耗约251亿Gb的HBM，而届时整个行业的总产量预计约为615亿Gb。
不仅是传统内存，新型DDR5芯片的价格同样居高不下且毫无降温迹象。美国银行的数据显示，DDR5-5600/6400 24GB的现货价格在8月份单月环比上涨了8%，使得其同比增幅达到了惊人的483%。在2025年年中，一颗24GB DDR5芯片的价格仅徘徊在8美元左右，而目前的市场价格已经逼近47美元关口。整体来看，由AI浪潮引发的存储产能转移，正导致广泛的内存产品迎来全面的价格飞涨。（来源： cnbeta）
4.禾赛科技赢得美国国防部1260H清单诉讼上诉
当地时间8月18日，禾赛科技在针对美国国防部1260H“中国涉军企业”清单提起的诉讼中获胜。美国哥伦比亚特区联邦巡回上诉法院推翻了此前地方法院支持美国国防部的一审判决，并将案件发回，要求美国国防部补办相关程序重新处理禾赛的列名事项。
对于上诉判决结果，禾赛方面表示，此次裁决再次明确了正当程序保障的重要性。禾赛始终坚持公司是一家独立运营的上市企业，专注于民用激光雷达技术的研发与商业化应用，将禾赛列入相关清单缺乏正当依据。
接下来，禾赛将按照法院要求的程序，充分陈述事实和立场，维护公司的合法权益。根据判决结果，由三名法官组成的合议庭一致裁定，美国国防部在将禾赛认定为“中国军事公司”时，违反了美国宪法第五修正案所保障的正当程序权利。
法院指出，在作出最终列名决定前，美国国防部既没有提前通知禾赛，也没有向禾赛披露其拟依赖的非保密材料，更未给予禾赛有意义的回应机会。
5.Marvell获谷歌定制AI芯片大单，后者可入股最高122亿美元
Marvell Technology近日与谷歌达成定制AI芯片合作，将参与开发谷歌自研芯片及相关配套技术。作为交易的一部分，Marvell还授予谷歌一项认股权，若相关业务目标达成，谷歌最高可获得价值约122亿美元的Marvell股份。
根据协议，谷歌最多可按每股206.58美元的价格购买5897万股Marvell股票，若全部行权，对应价值约121.8亿美元，并可能使谷歌成为Marvell第五大股东。
此次合作涵盖谷歌TPU相关的一系列技术，包括用于运行AI模型的处理器、数据存储管理芯片以及网络数据传输芯片等。若谷歌达到与认股权挂钩的业务目标，该合作预计可为Marvell带来截至2033财年约1200亿美元的累计收入。
随着AI基础设施投入持续扩大，谷歌等大型科技公司正加快自研芯片布局，以降低对英伟达高价GPU的依赖，并针对AI推理等特定工作负载提升性能和成本效率。
此前，博通一直是谷歌定制芯片领域的主要合作伙伴。此次引入Marvell，意味着谷歌正在进一步扩大定制AI芯片供应体系。消息公布后，Marvell股价一度上涨近8%，博通则下跌超过5%。
类似「芯片供应+股权绑定」的合作模式近期在AI产业链中逐渐增多。去年10月，AMD与OpenAI达成AI芯片供应协议，并给予OpenAI最高约10%的持股选择权。此次Marvell与谷歌的合作，也进一步体现大型科技公司与AI芯片供应商之间资本和业务关系的加深。
6.Cerebras发布无HBM的CS-4计算平台架构，采用台积电5纳米与晶圆级系统技术
曾打造「全世界最快AI芯片」的美商Cerebras Systems宣布，推出全新CS-4运算平台架构，最大特点是无须高带宽存储器（HBM），并以台积电（2330）5纳米制程及系统级晶圆（SoW）封装打造，预计下半年问世。
Cerebras Systems新品打出无须高带宽存储器（HBM），再次让全球存储器股吓出一身冷汗，韩国两大指标厂SK海力士、三星昨（19）日分别大跌9.7%、7.7%；台湾南亚科则重挫6.6%、华邦也跌约4.8%。
业界分析，Cerebras Systems手握OpenAI超过200亿美元大单，还跟亚马逊AWS谈成合作，被业界誉为是AI时代当中，除了英伟达之外，一条「非主流但极具潜力」的替代路径，实力不容小觑。这次该公司新品无须HBM，引发关注。
Cerebras Systems宣布，CS-4的运算系统目前正供少数客户试用，第3季将扩大供应。CS-4的速度将是前一代产品的数倍。该公司早先已宣称，上一代系统的响应速度比采用英伟达主流处理器的设备快。
备受瞩目的是，CS-4平台当中采用三颗自家研发的WSE-3 Turbo芯片，并委托台积电5纳米制程量产，采用SoW先进封装制程打造，且每颗芯片改以SRAM取代HBM。
虽然未来新一代芯片对存储器容量的可扩展度降低，但优点是不受当前HBM可能缺货涨价数年的影响，额外所需存储器容量则改由外部平台支援。
据了解，台积电的SoW先进封装特点在于，打破先前芯片先进封装前须先进行晶圆切割的制程，提前在整片晶圆上设计好CPU、GPU、存储器等所需的电路，由于元件当中几乎已经是共同连接，因此运算效能可望明显优于当前主流的CoWoS，但缺点在于只要一片晶圆当中有电路失效，整片晶圆就只能报废处理，因此量产风险也相对CoWoS较高。
至于整机柜系统设计及代工整合则由美商伟创力承接，鸿海、广达、纬创、仁宝、英业达等台湾代工大厂也开始积极抢攻Cerebras Systems新订单业务，后续亦有望跨入相关代工市场。（来源： 经济日报）
