8月13日，长沙景嘉微电子股份有限公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司在江苏无锡举行“边端觉醒，智算未来”CH37系列边端侧AI SoC产品发布会。该系列芯片采用单芯片一体化设计，在单颗芯片内集成了“感知、理解、决策、控制”完整闭环，面向机器人、无人机、工业边缘设备等边端侧AI应用场景。
据诚恒微发布资料，CH37系列以单芯片集成CPU、GPU、NPU等十类计算单元，构建全场景异构计算架构。芯片配备双路独立ISP、PCIe 4.0接口及万兆网口，支持LPDDR5内存和32GB寻址能力，配套完整SDK与模型库。诚恒微测算显示，相较传统多芯片堆叠方案，CH37系列数据吞吐效率提升超50%，功耗降低30%，整机体积缩减40%。
实测性能方面，芯片支持16路1080P视频并发处理，双路4K端到端处理延时控制在极低水平，满足工业质检、智能安防、自动驾驶等场景对实时性的严苛要求。诚恒微CTO林苍松在发布会上公布的测试结果显示，相较参考平台取得约7倍以上的推理性能提升。
景嘉微副总裁、董事会秘书周振武在致辞中表示，景嘉微将持续优化以“高性能GPU加边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，全力支持诚恒微快速发展。诚恒微总经理、CEO楚立斌表示，CH37系列将大幅提升轻量化大模型本地推理能力，实现算力与功耗的极致平衡。发布会现场，诚恒微与浪潮信息、广州高能等多家企业签署战略合作协议，围绕CH37系列在AI边缘计算、智慧感知、具身智能等领域展开深度合作。
据弗若斯特沙利文预测，全球端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。诚恒微成立于2023年6月，专注于边端侧AI芯片设计、研发与销售。从公司创立到首颗芯片点亮再到正式发布，诚恒微用时约三年完成跨越。
（校对/李正操）
