中欣晶圆2026年上半年实现营业收入12.34亿元，同比大幅增长57.69%；归属于挂牌公司股东净利润-2.20亿元，较上年同期-4.52亿元大幅减亏51.25%；扣非净利润-2.71亿元，同比减亏46.83%，营收高速增长叠加产能利用率提升带动亏损幅度显著收窄。综合毛利率为-4.77%，较上年同期的-16.03%大幅改善11.26个百分点，核心系丽水科技、丽水材料产出放量及公司持续推进降本增效所致。
期末公司总资产161.45亿元，较上年末微增0.73%；应收账款7.24亿元、较年初增长45.58%，存货8.37亿元、较年初增长15.76%，均随营收规模扩张而相应增加。固定资产达108.45亿元、较年初增长5.87%，在建工程18.11亿元、较年初下降29.49%，主要系丽水材料抛光片项目一期设备验收完成转固所致。整体资产负债率59.10%，处于行业合理区间。公司利润仍一定程度依赖政府补助，上半年其他收益（主要为政府补助）7633.75万元，非经常性损益合计约5128万元，主业减亏趋势明确，在AI算力驱动半导体硅片行业高景气背景下，业绩弹性正逐步释放。
四地协同产能爬坡，12英寸硅片成核心增长引擎
公司构建杭州、上海、宁夏、丽水四地协同生产格局，已形成12英寸、8英寸及小直径硅片全尺寸产品体系，产品覆盖抛光片与外延片两大品类，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端、分立器件等领域。2026年上半年各基地产出与收入同步兑现增长：
12英寸半导体硅片（核心增长极）
受益AI/HPC驱动的先进逻辑芯片需求爆发及HBM高堆叠存储产能扩张，12英寸硅片成为行业增长核心引擎。SEMI数据显示，2026年一季度全球12英寸硅片出货量同比增长15.4%；HBM因采用硅片堆叠工艺、芯片尺寸更大且良率约束更高，同等容量下硅片消耗量约为传统DRAM的3倍，叠加3D NAND逐步转向双硅片键合工艺，12英寸硅片需求持续放大。公司丽水材料专注12英寸抛光片从拉晶到抛光全流程生产，上半年实现营收2.03亿元，产能爬坡与客户认证同步推进；丽水科技聚焦8英寸与12英寸外延片，上半年实现营收2.79亿元，成为公司收入增长的重要来源。两大丽水基地合计贡献营收近5亿元，占公司总营收比重超40%，12英寸大硅片战略布局成效逐步显现。
8英寸半导体硅片（稳健基本盘）
在新能源汽车与AI数据中心建设共同驱动下，模拟芯片与分立器件需求增长，8英寸硅片出货量一季度同比增长5.4%。2026年以来国际头部功率半导体厂商相继上调产品价格，标志着功率器件去库存周期基本结束，8英寸硅片需求快速升温。公司上海中欣开展小直径与8英寸抛光片生产，上半年实现营收2.23亿元；宁夏中欣开展晶棒拉制与切片业务，覆盖小直径、8英寸及12英寸晶棒，上半年实现营收5.29亿元、净利润5368.60万元，成为公司旗下唯一盈利的生产基地，验证了公司在成熟制程硅片领域的成本控制与盈利能力。
小直径半导体硅片（特色利基市场）
成熟制程应用领域启动安全库存重建，6英寸硅片出货量一季度同比增长1.8%。供给端SUMCO、德国世创等头部厂商正缩减或退出6英寸产线，导致小直径硅片供给收缩、呈阶段性供不应求态势。公司小直径硅片主要应用于分立器件领域，依托上海中欣与宁夏中欣的协同生产，在功率器件复苏周期中受益于行业供给收缩，订单与价格具备支撑。
从区域结构看，境内市场成为增长主力，上半年境内收入10.14亿元、同比大增72.67%，毛利率-2.12%、同比大幅改善19.16个百分点，核心受益于中国大陆芯片制造产能快速扩张与国产替代加速；境外收入2.20亿元、同比增长12.66%，客户覆盖中国台湾、日本、韩国、欧美等地区，全球化布局稳步推进。
全流程自主可控，技术与产能壁垒持续加固
公司深耕半导体硅片领域多年，掌握单晶生长、切磨抛加工、外延生长等全流程核心工艺，具备多尺寸、全流程硅片生产能力。四地分工协同：宁夏中欣专注晶体生长及切片，利用能源成本优势构建拉晶环节竞争力；杭州、上海、丽水科技承担研磨、抛光、外延等精加工环节；丽水材料实现12英寸硅片从拉晶到抛光的全流程垂直整合，有效降低生产成本并提升品质管控能力。
研发端持续投入，2026年上半年研发费用9927.40万元，占营业收入比例8.04%，研发人员178人，持续投入晶体生长缺陷控制、金属杂质降低、平坦度优化、掺杂均匀性提升、外延层质量改善等关键技术领域。公司及主要子公司均为高新技术企业，享受15%所得税优惠税率，并入选工信部专精特新“小巨人”企业。公司引入ERP与MES系统进行信息化生产管理，配备自动包装系统、车间全自动搬运OHT系统等自动化装备，推进智能工厂建设，生产效率与产品一致性持续提升。
产能端重点项目稳步推进：丽水年产360万片12英寸抛光片项目一期设备投资已接近尾声，工程进度过半，部分产线已转固并贡献产出；12英寸20万片扩产项目同步推进。随着在建工程陆续转固并释放产能，公司12英寸硅片出货规模有望持续提升，规模效应将进一步摊薄固定成本、推动毛利率持续改善。供应链层面，公司半导体级多晶硅进口采购比例已降至46.05%并呈下降趋势，同时参股江苏鑫华半导体布局电子级多晶硅国产化，逐步降低核心原材料对外依赖；公司已建立多元化供应商体系，主要物资均有两家以上合格供应商，并与核心供应商签订长期供货协议保障供应稳定。
行业高景气延续，扭亏拐点渐行渐近
全球半导体硅片行业正处于AI驱动的新一轮上行周期。SEMI数据显示，2026年第二季度全球硅片出货面积达35.73亿平方英寸，环比、同比均实现增长，预计全年出货面积同比增长7.9%。本轮景气由AI需求主导：AI数据中心建设直接拉动12英寸先进逻辑芯片与HBM需求，并通过服务器电源系统外溢至8英寸功率及模拟器件；电动汽车渗透率提升与车规功率器件需求企稳构成8英寸基本盘；具身智能产业对AI芯片、存储、MCU、功率半导体及传感器的综合需求构成远期增量。中欣晶圆作为国内少数具备12英寸大硅片量产能力的企业，正处于产能爬坡与客户认证的关键阶段，成长路径清晰。
短期来看，随着丽水两大基地产能利用率持续提升与降本增效推进，公司毛利率改善趋势明确，亏损幅度有望进一步收窄。当前12英寸硅片在AI算力与HBM驱动下供需偏紧，公司12英寸抛光片与外延片产能逐步释放，叠加8英寸功率器件周期复苏带来的价格与订单回暖，现有产线将在未来一到两年持续支撑营收高速增长，规模效应下固定成本摊薄将推动公司向盈亏平衡点快速靠近。
中期视角下，12英寸正片客户认证突破将成为公司业绩弹性的关键催化剂。半导体硅片行业客户认证周期长达3个月至2年，公司12英寸产品正处于持续开拓主流晶圆厂客户的进程中，一旦通过头部晶圆代工厂与IDM厂商的正片认证并进入批量供货阶段，产品结构将从测试片、挡片向高毛利正片升级，单月出货量与盈利水平将实现阶跃式提升。同时，四地协同生产的垂直整合效应充分释放，宁夏拉晶成本优势与丽水精加工能力形成合力，将进一步缩小与国际硅片巨头的成本差距。
拉长周期来看，公司致力于成为全球半导体硅晶圆主力供应商，打破海外厂商长期垄断格局。公司持续布局12英寸先进制程硅片、车规级硅片、外延片等高附加值产品，紧跟逻辑芯片与存储芯片技术迭代节奏。国内半导体制造产能持续扩张带来的国产替代空间广阔，公司作为国内大硅片第一梯队企业，长期成长天花板持续打开。
公司当前仍面临的阶段性挑战：公司尚未实现盈利，大额固定资产折旧对利润形成压力；8英寸、12英寸目标客户认证仍在推进中，认证进度存在不确定性；半导体级多晶硅仍有部分依赖进口，存在原材料供应与价格波动风险；行业资本开支周期波动可能影响下游需求；持续扩产带来的折旧增加与现金流压力需持续关注。但上述因素均为产能爬坡期的阶段性特征，随着营收规模扩大、产能利用率提升与客户认证突破，公司有望逐步实现扭亏为盈。整体而言，AI算力与国产替代双轮驱动行业上行，公司12英寸大硅片布局进入收获期，中长期成长确定性突出。
