安泊智汇半导体设备（上海）有限公司由一批海内外顶尖半导体公司工作经历的专家组成。具有丰富的半导体设备设计、工艺研发、制造和管理经验，熟悉半导体行业的发展与工艺前瞻技术。公司的产品及解决方案聚焦于半导体晶圆制造、先进封装行业，同时应用于MEMS、光电子、功率器件及消费类电子等领域。
随着封装密度的提升，在underfill（UF） 和die attach film（DAF）中的气泡对封装产品的性能和可靠性产生的愈来愈严重的影响。 可控高压高温工艺可以有效去除UF和DAF中的气泡。 调整温度改变材料的流动性，同时配合真空去除大体积的气泡。 再根据材料的特性，施加高压和提高固化温度将细小的气泡溶解在胶体内部并且固化，达到去除气泡固化材料的目的。
产品特点：
最高压力：15kgf
最高温度：220℃ (MAX)
最高升温速率：>=8℃/min(PID连续可控)
最高降温速率：5℃/min(PID连续可控)
应用领域
芯片的先进封装中任何UF的处理
多层存储芯片叠层封装中DAF/FOW等材料的热处理
功率模组封装中芯片的reflow焊接，通过真空与高压处理，获得优良的芯片焊接效果
