7 月 30 日，德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约仪式在苏州市吴中区举行。该项目由德建联半导体有限公司投资建设，计划总投资 3 亿元，将在吴中经开区建设半导体先进封装真空镀膜设备项目，主要生产先进封装制程所需要的 TGV、EMI 与 RDL 溅镀装备。
（来源：吴中经济技术开发区发布）
德建联半导体有限公司是一家专注于半导体先进封装设备及真空镀膜设备研发制造的科技企业。据悉，此次项目的落地，是德建联立足长三角、布局先进封装产业的重要战略举措。未来，德建联将充分发挥技术与产业链资源优势，联动上下游合作伙伴协同发展，深度融入吴中高端装备产业生态圈，为区域产业高质量发展注入新动能。
当前，先进封装已是半导体产业突破发展的核心赛道，TGV设备作为下一代玻璃基先进封装关键装备，对补齐国内高端装备短板、完善先进封装产业链意义重大。
