7月29日，埃芯半导体宣布于近日完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量，参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。
埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进封装和高端科学仪器等领域，依托“光学 + X射线”双技术路线协同驱动，形成以半导体量检测装备为核心、以高端科学仪器为延展的业务布局。
埃芯半导体在晶圆制造领域，产品重点覆盖薄膜厚度、关键尺寸、套刻误差、材料组分及晶体结构等量测需求；在先进封装领域，重点面向混合键合、硅通孔、凸点等关键工艺，提供键合缺陷、内部孔隙、填充质量及套刻精度等检测与量测能力；在高端科学仪器领域，产品服务于物理研究、材料分析、量子科学等科研及产业应用需求。
埃芯半导体指出，本轮募集资金，将支撑公司大规模制造、交付、服务及保障体系的建立，加速先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的攻关，推动资本、技术、产业资源与应用场景深度协同，为公司高质量发展注入持续动力。
从2023年首台晶圆量测设备实现交付，到2026年累计出货突破百台，埃芯半导体订单规模跨越式增长，并逐步实现了从技术突破、客户验证到规模化交付的跃升。目前，埃芯半导体产品已在国内头部晶圆厂客户实现量产交付，支撑先进Logic、先进DRAM及先进3D NAND关键工艺量测需求。同时，埃芯半导体客户结构和应用场景持续拓展，逐步覆盖特色工艺及成熟制程晶圆厂、半导体工艺设备厂商和先进封装客户，市场覆盖范围与行业认可度不断提升。
