威尔高拟募资不超13亿元,布局高端PCB项目提升竞争力

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2026年07月16日,威尔高发布2026年度向特定对象发行A股股票募集资金投资项目可行性分析报告。公司为满足经营战略和业务发展资金需求,拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超130,000.00万元,扣除发行费用后用于以下项目:

一是江西年产144万平方米高端AI类PCB智能制造项目,总投资74,830.88万元,拟投入募集资金60,000.00万元。该项目实施可顺应产业趋势,抓住AI服务器电源PCB市场机遇,突破产能瓶颈,响应国家产业政策。公司多年技术储备、丰富客户资源和充足人才储备为项目提供保障。

二是泰国年产120万平方米高多层印制电路板智能制造项目,总投资71,749.91万元,拟投入募集资金60,000.00万元。此项目可深化海外产能协同布局,满足高端PCB产品需求,降低国际贸易摩擦风险。良好经营环境、完善配套政策和丰富经验为项目开展提供支持。

三是补充流动资金及偿还银行贷款10,000.00万元,可满足公司业务发展对营运资金的需求,优化资本结构。

本次发行将扩大公司经营规模,增强盈利能力,提升经营业绩。发行完成后,公司总资产和净资产规模增长,偿债能力增强,但短期内每股收益会被摊薄,未来募投项目建成后盈利水平有望提升。

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