德国汽车零部件及芯片制造商博世已在其美国首座半导体工厂启动样品生产，并与美国商务部最终敲定一项2.25亿美元的资助协议，以加强美国碳化硅芯片制造能力。
该工厂位于美国加利福尼亚州罗斯维尔。博世于2023年从TSI Semiconductors手中收购该工厂并进行改造，包括美国商务部提供的资金在内，项目总投资达到20亿美元，计划于今年晚些时候启动商业化生产。
博世北美总裁兼首席执行官Paul Thomas表示，《美墨加协定》是博世加大美国芯片领域投资的原因之一。随着企业寻求建立更完善的本土供应链，汽车制造商希望与能够在附近持续、稳定供货的企业合作。
此次2.25亿美元资助来自美国商务部芯片项目办公室。该办公室依据2022年《芯片法案》设立，旨在扩大美国本土半导体制造能力，并降低对海外供应链的依赖。
与用于车载信息娱乐系统或高级驾驶辅助功能的芯片不同，碳化硅芯片主要用于高压电力管理。在电动汽车中，这类芯片能够提高电池向电机传输电力的效率，减少发热和能量损耗，并改善续航里程和充电性能。
除汽车领域外，碳化硅芯片还可用于数据中心。Paul Thomas表示，尽管电动汽车销量增长不及预期，但混合动力汽车和国防领域的需求也使这项投资具备现实意义。
博世同时宣布，计划在2031年前通过最高75亿美元的投资进一步加强其在美国的业务。
