2026年7月8日，锦州神工半导体股份有限公司发布关于拟投资建设新项目的公告。
本次开展新项目基于公司长期战略规划，拟投资总额约112,992.14万元。项目包括硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、集成电路制造关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目，将与现有生产体系等形成协同布局。
该事项已通过第三届董事会战略委员会第五次会议、第三届董事会审计委员会第十五次会议、第三届董事会第十六次会议审议，尚需提交公司股东会审议，并提请股东会授权董事会及管理层处理相关事宜。本次投资不构成关联交易和重大资产重组。
项目存在一定风险，如因研发等问题影响收益、审批程序变动、资金不足导致项目进度受影响等。公司提示规划数据不构成业绩预测和承诺，投资者应审慎投资。
