通富微电营收利润双增长,推进存储芯片封测产能提升项目

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2026年7月7日,通富微电发布投资者关系活动记录表。公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供一站式服务,产品覆盖多领域。公司在多地布局生产基地,拥有超两万名员工。2023 - 2026年第一季度,公司分别实现营收222.69亿元、238.82亿元、279.21亿元和74.82亿元;归母净利润分别为1.69亿元、6.78亿元、12.19亿元和3.29亿元。

投资者关注的主要问题及回复如下:

问题1:简单介绍一下公司的业务情况及应用领域?

回复:公司提供从设计仿真到封装测试的一站式服务,产品覆盖人工智能、高性能计算等多领域。公司大力开发扇出型等封装技术并扩充产能,积极布局Chiplet等顶尖封装技术。

问题2:简单介绍一下公司主要的研发模式。

回复:公司主要采用自主研发模式,以市场和客户为导向,设立专业研发组织及完善管理制度,研发流程包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。

问题3:请问本次向特定对象发行股票审批到什么阶段了?

回复:本次向特定对象发行股票方案已通过深交所审核并经中国证监会注册,公司董事会将按要求办理相关事项并及时披露信息。

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