最新MLCC行业深度调研报告显示，受AI服务器迭代加速、云厂商自研ASIC芯片大规模量产双重需求拉动，全球头部MLCC厂商订单出货比值大幅走高，行业供给紧张态势持续加剧，下半年高端MLCC缺货隐患进一步凸显。
数据显示，2026年6月下旬村田、三星电机、太阳诱电三大国际MLCC龙头订单出货比分别创下1.30、1.31、1.25的阶段新高，全行业整体订单出货比同步上行至1.04，数值突破供需平衡临界点，代表新增订单规模已经超出厂商现有出货产能，行业订单积压规模持续扩张。
从订单积压指标来看，村田2026年一季度财报数据显示，订单与积压订单比值达到1.27，已经超越2018年行业大缺货周期启动时1.25的历史峰值，核心厂商在手待交付订单快速累积，现有产线产能难以匹配激增的下游采购需求，元器件供给缺口正在持续扩大。
当前AI高端MLCC产能挤占效应已经传导至车用、消费电子赛道，加剧全品类供货紧张。苹果产业链相关备货节奏较往年提前一至两个月启动，车用ODM厂商备料周期也由往年七月前置至五月，终端厂商提前锁货、加大备货力度，侧面印证市场对下半年MLCC供货短缺的普遍担忧。
AI算力硬件是本轮MLCC需求爆发的核心驱动力，高端产品产能持续向AI服务器倾斜，分流消费、车用领域供给。短期行业新增产能释放节奏滞后于需求增速，MLCC供需失衡格局难以快速缓解，下半年高端型号供货紧张、价格上行的可能性持续走高。
（校对/李正操）
