2026年07月01日，蓝箭电子发布投资者关系活动记录表公告。当日，佛山市上市公司协会等多家单位人员到公司进行现场参观，并与公司董事、副总经理、董事会秘书张国光及证券事务代表林品旺进行互动交流。
关于公司今年业务情况，2026年一季度营收明显同比提升，短期核心靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，优化订单结构对冲毛利压力。公司具备4英寸 - 12英寸晶圆全流程封测能力，截至2025年12月31日产能达220亿只/年，产能利用率长期温和放量，未来将按需扩大。产品主要应用于多领域，正重点向工业、新能源汽车和车规级产品市场推广，依托“自有品牌+封测服务”模式，突破工艺瓶颈提升附加值。
并购项目进展方面，公司于2026年6月29日召开临时股东会，通过收购成都芯翼科技有限公司60%股权的议案，股权交割等事项正有序推进，但能否最终完成尚存不确定性，公司将依规及时披露信息。
公司远期规划将紧跟半导体封装测试发展方向，以半导体封测为主营，聚焦新兴领域与高端市场，强化多领域研发创新能力，加大晶圆级芯片封装、系统级封装投入，拓宽封测服务边界与产品种类。
