近日，韩国政府公布大规模半导体产业扩产规划，计划在本国西南部落地四座全新芯片制造工厂，项目总投资规模约800万亿韩元，折合人民币约3.5万亿元，由三星电子、SK海力士两大本土半导体龙头负责。
三星电子负责新建两座半导体工厂，存储大厂SK海力士同步布局两座生产基地，四大新厂落地将大幅扩充韩国晶圆、存储芯片制造产能，巩固其在全球存储、先进制程领域的产业优势。
本次扩产仅是韩国长期芯片布局的一环，官方披露未来15年，本国全产业链在芯片赛道累计投资规模至少达到30万亿韩元，资金将定向覆盖多类前沿核心赛道，重点攻坚下一代存储芯片、边缘人工智能芯片以及国防专用半导体产品。
当前，全球AI算力、车载电子、军工信息化需求持续爆发，下一代存储、边缘AI芯片市场空间快速扩容，存储芯片是韩国半导体传统优势赛道，而边缘算力、国防芯片属于增量新兴市场。此次长期投资能够支撑两大龙头持续迭代先进工艺，抢占全球高端芯片市场份额。
韩国本次万亿级建厂计划与十五年长期投资规划，体现该国持续加码半导体、强化本土产业护城河的战略决心。大规模产能落地将加剧全球存储与先进芯片市场竞争，同时也倒逼各国加速本土半导体产业链自主化建设进程。
（校对/李正操）
