近日，劲拓股份在接受机构调研时表示，目前自研的超大尺寸集成电路专用回流焊设备，已经迭代至第五代产品，专注于应对先进封装芯片在PCBA焊接时的复杂工艺技术难题。目前公司已将超大尺寸集成电路专用回流焊设备送至客户场域现场，开展样机性能测试。
据介绍，公司致力于通过设计全新的热工焊接设备为客户提供精准控温性能与复杂焊接工艺适配能力，并满足更多芯片先进封装工艺选型和材料选型的焊接技术要求。
智能回流焊方面，公司于2024年正式发布智能回流焊样机，获客户积极反馈。2025年三季度已率先将行业首台智能回流焊设备运至客户现场完成离线及在线测试，半年运行数据显示节能节氮效果明显，并与客户共同探索下一代设备智能演进方向。
关于设备使用寿命，正常来说设备可按5至10年折旧作为使用期限。但由于SMT环节多、细分领域技术变化快，下游客户会根据实际技术需求做设备更新调整，公司也会配合客户做新产品开发，设备更换寿命没有严格规定。
（校对/黄仁贵）
