6月15日，英集芯科技正式发布IP3066系列单串电池保护IC，凭借超低内阻、小型化封装与高度集成化设计，为TWS耳机、便携穿戴等智能终端推出新一代一体化电池保护解决方案，重新定义单串锂电池保护芯片标准。
IP3066核心亮点为“三芯合一”All-in-One集成架构，将传统分立方案里的保护、功率、控制三类核心器件整合至单颗芯片内部，大幅简化终端厂商外围电路设计。产品搭载端到端仅2.4mΩ的超低内阻，导通损耗显著降低，能够有效减少电池放电过程中的电能损耗，延长便携设备续航时长，适配低功耗智能硬件的核心需求。
在封装尺寸层面，新品采用FCQFN4封装，整体规格仅2mm×3mm，实现行业同功能产品小型化领先水平。极小的封装面积可以大幅节省PCB电路板空间，为终端厂商留出更多结构设计余量，助力厂商打造更轻薄、小巧的TWS耳机、智能手环、便携小家电等消费产品，贴合当下便携终端微型化发展趋势。
单串锂电池是海量智能便携设备的供电核心，传统多芯片分立方案存在占用空间大、内阻高、组装成本高等痛点。英集芯本次推出高度集成一体化芯片，一站式解决终端厂商电路复杂、功耗偏高、产品体积受限三大行业难题，降低下游客户物料采购与贴片生产成本，缩短新品研发周期。
行业分析表示，消费便携设备市场持续扩容，轻薄化、长续航成为产品核心竞争点。IP3066兼具低内阻、小封装、高集成三重优势，精准匹配下游市场刚需，有望快速渗透穿戴、无线音频等终端市场，巩固英集芯在电源管理IC细分赛道的竞争力，推动单串电池保护方案全面向集成化升级。
（校对/李正操）
