6月5日，芯碁微装发布公告称，公司正在推进申请发行H股并在香港联合交易所主板上市的相关工作。香港联交所上市委员会已于2026年6月4日举行上市聆讯，对公司本次发行上市申请进行了审议。
这意味着芯碁微装赴港二次上市进程取得重要阶段性进展。若后续顺利完成发行及上市，公司将成为“A+H”两地上市的半导体装备企业之一。
芯碁微装主要从事直写光刻设备及解决方案的研发、生产和销售，产品广泛应用于IC掩模版、先进封装、FPD（平板显示）、PCB（印制电路板）等泛半导体领域。赴港上市有助于公司进一步拓展国际融资渠道，提升全球品牌影响力。
