2026年6月6日，芯碁微装发布关于香港联交所审议公司发行H股的公告。
公司正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关工作。香港联交所上市委员会于2026年6月4日举行上市聆讯，审议公司本次发行上市的申请。
公司本次发行上市的保荐人已于2026年6月5日收到香港联交所向其发出的信函，其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请，但该信函不构成正式的上市批准，香港联交所仍有可能对公司的上市申请提出进一步意见。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的批准、核准，该事项仍存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况依法及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
