1.长江存储Q1营收暴涨445%，全球NAND市场份额升至13%；
2.抢占AI入口，艾为推出AWA88188 重塑AI眼镜交互新体验；
3.安德科铭八周年侧记：同频共振存储大势，栉风沐雨领跑前驱体赛道；
4.内存芯片狂飙250%！2026年半导体市场规模预计达1.51万亿美元；
5.Computex2026释放三大信号：代理式AI崛起、AI PC芯片大战与供需仍偏紧；
6.英特尔18A良率传仅50% 远输台积电、三星
1.长江存储Q1营收暴涨445%，全球NAND市场份额升至13%
市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2026年第一季度NAND Flash市场追踪报告显示，受AI基础设施需求持续扩张推动，全球NAND闪存市场营收创下460亿美元历史新高，同比激增3.5倍，环比近乎翻倍，单季营收规模已超过2023年全年。
企业级固态硬盘（eSSD）成为本轮增长的核心支柱，本季度占NAND市场总量的43%，预计到2026年底占比将突破60%。
从厂商份额来看，三星以29%的市场份额稳居榜首；SK海力士（含Solidigm）以18%位列第二。第三名的竞争异常激烈——铠侠占据14%，美光、闪迪与长江存储的份额均在13%左右，四家企业处于同一梯队，展开激烈角逐。
长江存储成为本季度全球表现最亮眼的NAND厂商。依托中国本土强劲需求以及行业供应紧张带来的价格上涨双重利好，公司一季度营收同比暴涨近445%，市场份额从去年同期的8%大幅提升至13%，快速缩小了与闪迪、美光等国际巨头的差距，成功跻身全球头部厂商竞争行列。
与此同时，长江存储正积极筹备国内首次公开募股（IPO），发展路径对标长鑫存储。上市后，公司将获得更充足的资金支持，进一步提升产能、品牌公信力及行业影响力。
Counterpoint Research研究总监MS Hwang表示：“如果长江存储能通过此次IPO获得额外资金支持，公司将具备进一步扩大产能和业务规模的能力。在此情况下，我们预计长江存储将超越铠侠和美光，进一步扩大领先优势，成为全球第三大NAND存储厂商。”
在AI需求持续扩张、NAND价格稳步上涨的背景下，全球存储市场正经历新一轮洗牌，而以长江存储为代表的中国厂商正在快速改写竞争格局。
2.抢占AI入口，艾为推出AWA88188 重塑AI眼镜交互新体验
第十六届松山湖中国 IC 创新高峰论坛于 6 月 3 日在东莞松山湖盛大启幕，本届论坛的主题：“面向‘AI眼镜’的创新IC新品”。作为国产芯片领域的顶级年度盛会，论坛由中国半导体行业协会 IC 设计分会、芯原股份联合主办，被誉为 “中国 IC 设计年度三大活动之一”。
国产模拟与数模混合芯片头部厂商艾为电子（股票代码：688798）受邀重磅参会，发表主题演讲并推介超低功耗、超小尺寸AI 眼镜智能音频功放芯片AWA88188 ，并提出：
① 音频成为AI全域核心交互入口。
② 音频功放不再只是单纯的发声器件，而是集低功耗架构、先进工艺、端侧DSP算力于一体的智能音频计算节点。
图1 论坛现场照片
一、行业范式巨变：音频成为AI全域核心交互入口
当下AI硬件迎来架构变革，行业从“显示优先”转向“交互优先”、从“云侧智能”转向“端侧实时智能”。其中，音频是AI核心交互入口，不仅支撑AI眼镜、智能穿戴设备交互，更广泛应用于智能家电、智能家居等场景。语音交互具备信息密度高、操作自然的优势，是无屏、弱屏AI终端的核心交互载体，成为行业升级的关键突破口。
图2 现场照片
二、破解行业核心误区：算力错位是AI眼镜最大痛点
艾为电子表示，行业普遍存在重总算力、轻算力分布的误区。AI眼镜受功耗、狭小机身空间、毫秒级交互响应三大约束，云端算力无法适配终端需求，唯有将AI算力下沉至端侧音频链路，才能解决硬件核心痛点。
三、重新定义功放：AWA88188升级为智能音频计算节点
AWA88188打破传统功放定义，不再是单纯的发声器件，而是集低功耗架构、先进封装、端侧DSP算力于一体的智能音频计算节点，实现了行业范式级革新。相较于传统功放仅优化声压、失真与效率，AWA88188完成三大核心升级，精准匹配AI眼镜核心刚需。
图3艾为AI眼镜应用方案demo展示
图4 AWA88188穿戴音频解决方案
（一）三大核心技术升级，全方位解决终端硬件短板
1) 先进工艺、低功耗
AWA88188 采用55nm BCD 先进工艺，通过架构优化与低功耗电路设计，实现静态功耗同比降低 36%，助力终端设备续航时长显著提升。
2) 超小封装 ：小空间里的更多可能
芯片采用极致紧凑封装，芯片面积下降40%、免电感方案布板面积下降50%（相比上一代方案），完美适配 AI 眼镜内部的狭小空间。尺寸的缩小，不是节省空间，而是释放架构可能性，直接影响产品形态：单边眼镜腿可放2颗 → 未来4颗；支持多扬声器阵列、支持空间音频。
3）飞天DSP™：从“能出声”到“能理解声音”、“生成听感”
AWA88188 内置200MCPS高算力自研DSP，摆脱平台算力局限，自带杂音抑制、声场环绕等算法，无需依赖外部处理器即可实现高清音频输出，兼顾通话清晰度与沉浸式听觉体验，为 AI 眼镜的语音交互、音频播放功能提供可靠保障。
（二）艾为观点：全链路能力才是护城河
艾为布局音频全链路，除硬件和下行算法之外，近期还推出了艾为帝江™上行音频算法，针对录音录像，通话等场景，打造多套解决方案，涵盖AI风噪算法、回声消除、定向拾音、声源定位等核心算法，支持各类主流平台，适配户外出行、会议办公、日常记录等多元使用场景。
图5 艾为帝江™上行音频算法
艾为凭借全音频链路布局、软硬件协同算法能力、成熟客户生态构筑核心壁垒。公司覆盖音频全链条芯片产品，打造“芯片+算法”一体化解决方案，并与Rokid等企业深度联动，构建端侧AI产业闭环。
图6 全链路音频产品布局
四、完备AI眼镜方案 + 超低功耗AI NPU 新品蓄势
依托多年在模拟芯片领域的技术积累，艾为电子已构建全面覆盖 AI 眼镜模拟 / 数模混合芯片应用全场景的解决方案（AI眼镜应用方案 | 艾为电子），涵盖音频（功放+算法+AI语音处理）、触摸/压感智能交互、电源管理、LED驱动、Hall开关等核心品类，可满足 AI 眼镜从基础供电到智能交互的全链路芯片需求。
图7 AI眼镜应用框图
表1 艾为AI眼镜方案产品列表
AI 眼镜小王子，深度绑定全球头部 AI 眼镜品牌
艾为电子预计将于2026 年第三季度正式发布低功耗 NPU 语音端侧 AI 处理芯片，聚焦语音识别、本地算力运算等核心功能，精准抢占端侧 AI 入口，为 AI 眼镜及智能穿戴设备提供更低功耗、更高算力的本地 AI 处理能力，相关产品敬请期待。
凭借领先的技术方案与可靠的产品品质，艾为电子已与Meta、Rokid、雷鸟创新、阿里（夸克）、XREAL、小米、联想、星纪魅族、OPPO、vivo等全球 AI 眼镜头部品牌达成深度合作，产品批量应用于多款主流 AI 眼镜终端，市场认可度持续领跑，成为国产芯片赋能全球智能穿戴产业的核心力量。
图8 AI眼镜小王子
五、资本・技术・生态三轮并举，构筑端侧 AI 全域竞争壁垒
作为端侧 AI 赛道的核心布局者，艾为电子以资本投入为支撑、技术深耕为核心、生态合作为延伸，构建全产业链竞争优势，加速端侧 AI 战略落地。
1）资本投入
为助力端侧 AI 技术研发与生态拓展，艾为电子通过发行可转换公司债券成功募集专项资金，重点投向低功耗 AI 芯片、端侧算力平台等核心领域。同时，公司完成多家端侧 AI 生态企业投资布局，算力覆盖1T-100T全梯度区间，构建算力协同生态，夯实技术落地基础。
2）技术深耕
艾为电子持续聚焦AI 算法、神经网络架构、低功耗设计、运动控制四大核心领域，打造 “芯片 + 算法” 一体化解决方案。目前，公司产品矩阵已扩展至 BLDC 驱动、霍尔传感、磁传感器、微控制器、光学防抖等核心品类，广泛应用于具身机器人、工业控制、智能汽车、无人机等多元场景，实现技术跨领域赋能。
3）生态合作
艾为电子与 Rokid达成战略合作，围绕 AI 眼镜、端侧 AI 算力等领域开展深度协同，同时将产品生态延伸至智能穿戴、具身机器人、智能汽车等赛道，构建开放共赢的产业生态，推动端侧 AI 技术规模化落地。
六、持续攻坚助推AI眼镜产业升级
此次亮相松山湖 IC 论坛，既是艾为电子技术实力的集中展示，也是公司深耕 AI 眼镜赛道、领跑端侧 AI 领域的重要里程碑。作为国产芯片头部企业，艾为电子将持续以技术创新为核心、客户需求为导向、生态共建为目标，不断突破低功耗、高算力芯片技术瓶颈，深化与全球头部品牌的合作，加速端侧 AI 战略落地，为国产半导体产业高质量发展注入新动能，助力中国芯片在全球 AI 智能硬件浪潮中占据核心地位。
3.安德科铭八周年侧记：同频共振存储大势，栉风沐雨领跑前驱体赛道
合肥，2026年5月29日——安德科铭团队迎来企业创立8周年的重要节点。回望来时路，创始人兼CEO汪穹宇无限感慨：“中国作为一个大国，市场体量庞大，产业势头向好，半导体前驱体材料领域的创业企业一定可以成功。我们恰好在最艰难的时刻，踩准了时机，并且坚持了下来。”
8年栉风沐雨，8年筚路蓝缕，安德科铭以归国创业之艰破局，在我国半导体存储产业跨越式发展浪潮中，书写了一段从关键技术受制于人到跻身产业链引领地位的跨越式进阶，成为我国半导体材料自主化进程中极具标杆意义的样本。
归航：海外深耕铸底气，逆势创业破万难
二十一世纪的第二个十年，全球半导体产业格局迎来深刻重构，地缘政治博弈加剧，供应链安全成为各国产业发展的核心命题。
彼时，半导体前驱体（Precursor）作为ALD、CVD薄膜沉积工艺的核心原料，是定义摩尔定律极限的“隐形基石”，却因研发投入大、技术门槛高、验证周期长，长期被默克（Merck）、液化空气集团（Air Liquide）、SK Materials等国际巨头垄断。尤其在先进制程领域，国内几乎处于空白状态，严重制约着我国半导体产业自主化进程。
汪穹宇与核心团队成员正是在这样的时代背景下，做出了归国创业的关键抉择。那时，他们已深耕海外行业头部企业多年，掌握着前驱体领域核心技术与产业化经验，且敏锐洞察到中国半导体自主化的必然趋势。
“前驱体材料的技术难度和应用重要性不亚于光刻胶，但我们刚回国时，国产化率只有1%到2%，难度可想而知。”2018年，汪穹宇和几位中国科大同窗由美国归国创业，这支平均年龄不到40岁的团队在合肥正式创立了安徽安德科铭半导体科技股份有限公司。时至今日，汪穹宇还记得当时内心的震荡：“中国半导体产业一定会走自主发展的路线，我们团队已经有了一定的技术积累。在中国也一定会有人做这件事情，为什么不能是我们？”
创业初期，安德科铭可谓步履维艰。资金匮乏是第一道难关，彼时国内资本对半导体前驱体细分领域认知不足、投资信心缺失，团队只能自筹资金启动研发、搭建实验室、组建核心团队，将每一分钱都用在技术攻坚上；市场认知空白是第二重阻碍，国内半导体行业对前驱体材料的认知尚未普及，且往往被包含在电子特气的大类中，缺乏独立的产业规划，成熟制程对高端前驱体需求未形成规模，先进制程领域更是无人问津。技术突围艰难是最大挑战，国际巨头构筑了严密的专利壁垒，国内亦无成熟技术路径可借鉴，团队只能在实验室里反复试验，攻克高纯合成、深度纯化、工艺适配等一系列核心难题。
更严峻的是，国产材料在晶圆厂验证中面临“信任壁垒”。
海外巨头凭借多年技术积累与市场口碑，牢牢占据主流供应链，国产前驱体即便性能达标，也难以获得验证机会。安德科铭团队没有退缩，他们以“小批量样品+深度技术服务”为突破口，主动对接国产半导体设备厂商，为其机台开发、工艺参数验证提供小批量（1～2公斤）前驱体样品，将产品逻辑深度嵌入国产设备底层架构，避开与国际巨头在成熟产线的正面“价格战”，以硬实力逐步赢得产业链信任。
那段日子里，团队成员扎根实验室与客户现场，日夜兼程搞研发、跑验证，用无数个不眠之夜，换来了、技术的点滴突破与客户的初步认可，为企业后续发展筑牢根基。
势来：存储崛起迎机遇，国产替代立潮头
安德科铭艰难起步的同时，我国半导体存储产业也迎来黄金发展期，成为半导体领域最受追捧的核心赛道。国产存储厂商凭借自主研发突破核心技术，带动国内存储产业链全面崛起，对高端半导体材料的需求呈爆发式增长。从行业角度而言，存储芯片制造对前驱体材料的纯度、稳定性、工艺适配性要求极高，尤其是高纯Si基、High-K、金属基前驱体，是保障存储芯片性能、良率与可靠性的关键。
2022年，随着外部环境变化，国内半导体产业链龙头厂商加速国产化进程，将供应链安全提升至战略高度，安德科铭凭借前期技术积累与客户信任，多款关键产品成功通过头部存储厂商、晶圆厂验证，进入核心供应链。同年，首条自主产线顺利投产，实现从研发、纯化、生产到交付的全流程自主化，具备批量稳定供货能力，彻底摆脱对海外产能的依赖。该突破不仅标志着安德科铭从研发型企业迈向产业化企业，更意味着我国在高端半导体前驱体领域实现从“0 到 1”的自主突破。
汪穹宇向集微网介绍，此后安德科铭驶入快车道，与国产存储产业同频共振、共生共荣：2023年，新产线投用，产能进一步扩大，与国内多家头部晶圆厂、存储厂商、设备企业建立深度合作关系；2024年，产品与服务覆盖国内全部主流客户，成为国产前驱体领域的核心供应商；2025年，实现跨越式发展，营收规模稳步攀升，成功获评国家级专精特新“小巨人”企业。
应该说，在国产存储产业崛起的进程中，安德科铭扮演着不可或缺的战略支撑者角色，发挥着不可替代的历史作用：
其一，破解供应链“堵点、卡点”难题，为国产存储厂商提供高纯Si基、Hf系列、La系列等核心前驱体产品，替代海外进口，保障存储芯片量产稳定，彻底改写高端前驱体处处受制于人的被动局面；
其二，助力存储技术迭代升级，针对存储芯片先进制程需求，开展正向研发，推出适配3D NAND、先进DRAM工艺的高端前驱体材料，支撑国产存储厂商向更先进制程迈进，提升产品核心竞争力；
其三，带动产业链协同发展，以自身技术突破为牵引，联动国产设备、晶圆制造、封测等环节，构建“材料+设备+工艺”协同创新生态，推动国产半导体产业链从“点状突破”向“网状覆盖”升级。
短短数年，安德科铭等国产前驱体企业与国产存储产业形成“产业兴则企业兴，企业强则产业强”的良性循环。“企业发展离不开我国半导体产业的整体崛起，不仅要立足国内产业链的自主可控，还要积极参与国际竞争。国内很多企业已经开始海外拓展，我们也必须走向国际市场，只有在全球竞争中验证技术价值，才能真正体现国产产业的核心竞争力。”汪穹宇说道。
铸芯：拒绝低水平替代，前瞻布局领未来
“当前，国产前驱体材料国产化率已从个位数提升到两位数，部分产品实现较好替代。但在先进制程，尤其是逻辑芯片领域，仍有大量关键材料没有实现国产化，有的甚至根本没有自主方案，整体距离全面替代还有很大差距。”汪穹宇看来，“国产替代”只是起点。
安德科铭自初创就拒绝“低水平复刻”，坚持走“前瞻技术布局、正向自主研发”差异化路线，通过预判未来5—10年工艺演进趋势，提前布局还未大规模使用、但在先进制程中必不可少的材料，实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的跨越。这种战略定力，让安德科铭在激烈的市场竞争中脱颖而出，成为国产半导体材料企业的标杆。
集微网观察，安德科铭的核心竞争力，源于全链条自主研发能力与深度产业协同能力。其构建了合肥研发基地、铜陵产业化基地、多地服务中心的多区域协同布局，形成从分子设计、合成纯化、工艺验证到规模化生产的全链条自主体系，拥有多项核心自主知识产权，技术水平达到国际先进标准。
研发过程中，团队不盲目跟随海外技术路径，而是从存储芯片、逻辑芯片器件结构适配性出发，反推研发方向，与客户开展“同步研发”，直接参与客户自主技术迭代，打造真正适配国产工艺的前驱体产品。
其中，代号“LA-03”的镧系前驱体材料，是安德科铭正向研发实力的典型代表。这款产品并非简单的海外产品复刻，而是团队预判行业需求、自主研发的创新成果。当客户提出国产化需求时，产品与研发方向高度匹配，经优化改良后快速通过验证，成为国内市场的“基线（Baseline）”产品。
在Hf系列High-K前驱体领域，安德科铭攻克共生金属分离难题，采用创新纯化技术，产品性能达到国际先进水平，成为头部DRAM存储厂商的重要国产供应商。此外，该公司在高纯Si基、先进金属基前驱体领域均实现重大突破，多款产品获得安徽省首批次新材料认定，填补国内技术空白。
在技术攻坚的同时，安德科铭以国际化视野构建双向开放的产业生态。2025 年，与海外“行业先驱”达成战略合作，在合肥成立合资公司，引入国际先进技术，实现本地化产能首次落地；同时，借助其全球销售渠道，安德科铭产品成功进入部分海外市场，融入全球半导体供应链循环，实现“引进来”“走出去”双向突破，将中国半导体材料创新成果推向全球。
8年以来，安德科铭累计研发产品百余款，多款核心产品稳定供应国内头部存储厂商、晶圆厂，服务于集成电路、先进显示等高端领域，实现从“材料供应”向“系统解决方案提供”的升级，配套推出LDS设备，成功构建“材料+设备”一体化布局，不断巩固行业领先地位。
凭借上述硬实力，安德科铭研发及产业化主体荣获双“国家高新技术企业”称号、双“省级技术研发平台”资质以及双“省级专精特新中小企业”认定，并被授予安徽省战略性新兴产业基地、合肥市重点集成电路企业称号，累计完成多项国家、省、市级科技研发项目，成为国内少数具备先进前驱体全链条研发与量产能力的企业。
谈及创业之初的决心，汪穹宇笑道：“初心未改，但认知已经深化了。早期总说‘事总要有人做’，现在更关注‘事要怎么做’。不能只靠喊口号，必须通过科学的方法和有效的手段去实现，这很重要。”
千淘万漉虽辛苦，吹尽狂沙始到金
今年3月19日，证监会官网披露，安德科铭在安徽证监局办理上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程。据集微网不完全统计，安德科铭已先后完成7轮股权融资，投资方包括长鑫产投、凯风创投、华登国际、TCL等。
回溯安德科铭创业历程，是一部海归团队报国创业的奋斗史，是一部国产半导体材料突围的突破史，更是一部与国产存储产业共生共振的成长史——从自筹资金艰难起步，到成为行业头部企业；从技术空白受制于人，到核心产品全球竞争；从小众细分领域，到国家级专精特新“小巨人”，安德科铭用8年时间，完成了从“追光者”到“发光者”蜕变，成为中国半导体产业自主化进程中的重要组成。
千淘万漉虽辛苦，吹尽狂沙始到金。站在新的历史节点上，全球半导体产业格局加速重构，先进制程竞争日趋激烈，国产半导体自主化进入深水区，安德科铭早已明确方向：持续加大核心技术攻关力度，扩充先进制程高端前驱体产品矩阵，向“全球领先的半导体前驱体供应商”目标稳步迈进。正如汪穹宇所说：“在企业发展周期里，8年不过是起步阶段。虽然我们一路攻坚克难、闯过重关，但现阶段成果仍处于初级阶段，唯有常怀进取之心，方能行稳致远。”
4.内存芯片狂飙250%！2026年半导体市场规模预计达1.51万亿美元
世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。
得益于2025年底及2026年初异常强劲的市场表现，WSTS预计2026年全球半导体市场将实现90%的增长，总规模达到1.51万亿美元。
这一迅猛增长主要来自存储器领域。该机构预测，2026年存储器芯片销售额同比将飙升约250%，一举超过8000亿美元。人工智能基础设施、高带宽存储器（HBM）以及加速计算平台的持续强劲需求，仍是整个半导体行业增长的核心驱动力。此外，逻辑芯片预计在2026年也将增长37%，成为另一大重要贡献者。
其他产品类别则呈现相对温和但健康的扩张态势：微处理器增长20%，模拟芯片增长10%，分立半导体增长8%，传感器与光电子器件增长3%。
从区域来看，所有主要市场均预计实现强劲增长。其中，受益于AI相关半导体需求及云计算基础设施投资的高度集中，美洲地区2026年市场规模有望翻倍以上，增长率高达112%。亚太地区预计增长87%，欧洲和日本则分别增长58%和28%。
展望2027年，WSTS预测全球半导体市场将继续增长27%，总规模达到约1.9万亿美元。
存储器仍将领跑市场扩张，预计增长32%；逻辑芯片则增长27%。AI系统的持续部署、先进计算基础设施的建设，以及各终端市场中半导体含量的不断提升，将为行业提供持续增长动能。地理分布上，所有区域在2027年均保持增长，其中以美洲和亚太地区最为突出。
5.Computex2026释放三大信号：代理式AI崛起、AI PC芯片大战与供需仍偏紧
随着2026年台北国际电脑展举办，摩根士丹利最新研报揭示了主导未来几年科技投资逻辑的三大核心信号：代理式 AI(Agentic AI) 的崛起、台积电产能的确定性，以及联发科与英伟达联手的AI PC芯片。
代理式AI成为新焦点
今年Computex最显著的信号之一，是AI的发展重心正从“生成式AI”快速转向“代理式AI”。业界一致认为，未来的PC将成为执行AI代理的核心平台，处理更具安全性与个人化的需求。
在此趋势下，Arm架构被视为支撑代理式AI的核心基础。
英伟达、Arm与高通在主题演讲中均强调了基于Arm架构的服务器CPU的重要性。特别是英伟达推出的Vera CPU，其性能达到高端x86 CPU的1.8倍，预计将创造高达200亿美元的营收。目前供应链已准备了约250万至400万颗的备货，显示出市场对高性能Arm计算能力的强劲需求。
AI PC芯片战火点燃
边缘AI计算的必要性在本次大会中得到证实。英伟达联手联发科正式推出RTX Sparks AI PC芯片 (N1X)，直接挑战高通在Windows on Arm(WoA)领域的地位。这款由联发科提供20核Grace CPU的高端芯片，预计将于2026年第三季搭载于微星与华硕的新设备中，配合微软新一代AI Windows系统上市。
然而，这场战争并非只有高端市场。高通虽然面临N1X的威胁，但凭借其已建立拥有超过4600个原生应用的生态系统，展现出强大的竞争护城河。
高通更採取“向下扎根”策略，推出锁定300至500美元市场的Snapdragon C平台，试图在教育及新兴市场中取代英特尔的入门级地位。根据大摩预测，高端N1X芯片的AI PC定价可能高达2899美元，而搭载N1型号的PC则约1799美元。
台积电供需偏紧态势持续至2027年
对于市场最担心的算力瓶颈，英伟达释放了关键的定心丸。英伟达确认已锁定充足的台积电 产能，足以支撑其至2027 的强劲增长。尽管供应链正积极扩产，但大会释出的信号显示，到2027 市场需求仍将超越供应，处于供不应求的紧缺状态。
这意味着整个AI GPU供应链，包括负责封装的日月光 、测试的京元电子、设备商旺硅以及提供关键组件的旺宏，都将持续受益于这种长期的供需错配。
Computex 2026标志着AI投资逻辑的转变。市场关注点已从单纯的GPU性能，扩散至整个硬件供应链的“全栈”机会。（文章来源：钜亨网）
6.英特尔18A良率传仅50% 远输台积电、三星
美国芯片大厂英特尔正积极布局人工智能 (AI) 芯片市场，计划在今年底前推出新款AI芯片，并采用成本相对较低的存储与散热方案，借此与英伟达及AMD展开竞争。然而，在产品正式问世前，市场对其关键制程技术的进展仍抱持谨慎态度。
根据科技分析师Jukan于社交平台引述摩根士丹利相关报告指出，英特尔目前18A先进制程的良率约为50%，虽然仍在持续改善，但距离市场普遍认定的稳定量产标准仍有一段距离。
报告指出，晶圆代工产业通常将60%以上良率视为具备稳定量产能力的重要门槛，而英特尔18A目前约50%的良率水准，显示其先进制程仍处于持续优化阶段。相较之下，全球晶圆代工龙头台积电 的先进制程良率据传已达80%至90%，在成熟度与生产效率方面维持显著领先优势。
此外，韩国半导体产业人士透露，三星电子目前2nm制程良率约为 55%，略高于英特尔18A，但两者整体差距有限，显示全球先进制程竞争已进入激烈角力阶段。
值得注意的是，英特尔CEO陈立武先前受访时表示，公司目前每月可将制程良率提升约7%至8%。若依照此改善速度推算，18A制程未来数季仍有机会逐步逼近产业量产标准。
业界分析指出，对于18A制程而言，良率能否进一步提升至80%左右将是关键分水岭。因为当良率达到约80%时，才有机会进入苹果等大型科技客户所要求的标准定价体系，并采用整片晶圆结算模式，同时取得长期产能配额与稳定订单，成为18A制程真正实现商业化量产的重要门槛。
英特尔近年持续推动制造业务改革，希望借由18A制程重返全球先进制程领导地位，并吸引外部客户采用其晶圆代工服务。然而，在台积电维持高良率优势，以及三星持续追赶的情况下，18A制程未来数季的良率提升速度，将成为决定英特尔AI芯片布局与晶圆代工战略能否成功的重要观察指标。（文章来源：钜亨网）
