5月27日，以“AI重构未来、生态协同致远”为主题的第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一，先进封装与测试技术创新峰会于5月27日同步盛大启幕。本次峰会由半导体投资联盟举办，爱集微承办，旨在探讨先进封装与测试技术创新升级与产业链生态协同发展之道，为中国半导体产业高质量转型发展注入全新动能。
会上，哥瑞利解决方案中心长张浩发表题为《异构集成 数智赋能：先进封装智能智造系统支撑》的主题演讲，重点介绍先进封装整体解决方案，帮助企业打破先进封装的生产瓶颈，释放高端制程的量产潜能。
图示：哥瑞利解决方案中心长张浩
先进封装智造面临多重瓶颈
“AI算力与高性能计算的爆发，为先进封装带来前所未有的发展机遇，占芯片总成本的比例已大幅跃升至30%以上，成为关键核心环节。然而，传统封测制造模式正面临自动化不足、追溯能力薄弱、系统分散、良率波动大的多重挑战。”张浩指出，“传统CIM架构已触及技术与管理的双重瓶颈，难以满足未来高算力、高密度、高可靠性的先进封装生产需求。”
当前，异构集成与先进封装产业正进入高速增长期，芯片性能、功耗与成本愈发依赖封装环节。在摩尔定律逐渐放缓的背景下，先进封装已成为“超越摩尔”的核心路径。然而，工厂端仍存在一系列突出问题，严重制约高端芯片的量产落地。
在自动化方面，2.5D/3D、CoWoS、HBM、Fan-out等新工艺要求支持W2W、D2W、D2P、D2S等多形态流转，传统人工干预与半自动模式难以支撑连续稳定生产，机台等待、人工调机、重复操作等问题频发，产能释放受限。在追溯层面，高端算力与车规级芯片需实现Die级全流程追溯，传统系统仅支持Lot/Wafer级追踪，无法形成每颗芯片来源、工艺、参数、设备的完整闭环。
从系统架构看，多数工厂同时运行多套CIM系统，芯片线CIM物料管理能力弱，封测线CIM精益控制不足，系统不统一、数据不通、协同不畅，难以支撑业务快速扩展。而在良率与效率方面，生产离散度高，异常根因定位慢，人工质检易漏检，设备维护依赖经验，导致良率不稳定、成本高企、交付周期不可控。
面对上述挑战，产业界迫切需要全新的智造架构。张浩强调：“全流程自动化、AI驱动决策、黑灯化执行，已成为先进封装升级的核心方向。CIM+LOFA+AI一体化方案凭借全栈式覆盖能力，成为破解行业痛点的关键路径。”
一体化方案，实现先进封装智造颠覆性突破
在异构集成驱动下，先进封装对自动化水平、追溯精度、系统集成度提出极致要求，传统分立软件与人工模式已达到性能边界。张浩表示，“哥瑞利CIM+LOFA+AI以平台化、闭环化、智能化的特点，成为先进封装高端制造的首选方案，实现从工单、生产、设备到质量、物流、决策的全链路革新。”
他进一步剖析方案的创新逻辑与核心优势：“这套体系源自19年泛半导体制造Know-how，通过将CIM全栈系统、AI、工业大模型、大数据与LOFA黑灯工厂助理能力深度融合，突破传统MES在柔性、精度、自动化上的瓶颈，实现先进封装智造能力的质的飞跃。”
与传统方案相比，该方案具备一系列显著优势。在全流程自动化方面，系统支持AUTO-3全自动派工、搬运、执行与监控，有效减少人为干预，提升产线稳定性与效率。在追溯能力上，实现从Wafer到Die的全链路Mapping，满足车规与算力芯片的严苛追溯要求。AI决策能力覆盖良率预测、异常根因定位、设备预测性维护等关键环节，驱动生产与管理优化。LOFA终端则支持远程集控、流程自动化、视觉识别，实现老设备改造与无人质检，真正迈向黑灯化执行。
张浩指出，面向先进封装的复杂场景，CIM+LOFA+AI的优势被进一步放大。系统可支撑12寸/8寸全自动产线，兼容2.5D/3D WLP/PLP、CP/FT、基板封装和模组组装全流程。平台天然支持多形态流转、弹性工单、分段结算、Die级Mapping，是AI芯片、HBM、CoWoS封装的理想方案。
在实际应用中，该方案显著提升效率与良率，降低人力依赖。多条先进封装产线验证显示，人力减少75%，缺陷检测准确率达95%以上，WAT/CP针痕检测准确率超98%，良率持续提升，设备OEE显著改善，每年为大规模工厂节省大量成本，兼顾效率、质量与绿色生产。
张浩补充，目前哥瑞利CIM+LOFA+AI已跨过试点验证阶段，在先进封装、封测、半导体产线实现规模化落地，全栈产品、专利布局、交付能力均已成熟，预计未来3–5年将成为先进封装智慧工厂的主流标配方案。
构建先进封装全链路智造生态
作为国内泛半导体智能制造软件龙头企业，哥瑞利在先进封装领域深耕19年，依托深厚行业积累与技术创新，以全栈CIM系统为基础，与AI、大数据、工业大模型、LOFA智能代操深度融合，构建全链路技术生态。本次重点介绍的先进封装整体解决方案，正是战略中至关重要的一环，负责打破先进封装的生产瓶颈，释放高端制程的量产潜能。
此外，哥瑞利在先进封装领域具备多重核心优势。技术层面，公司拥有145项软件著作权、169项专利（含申请），专利聚焦半导体领域。团队规模超过600人，研发人员占比超过80%，具备从MES、EAP、MCS、QMS到APC、FDC、YMS、BI、ADC、LOFA的全栈自研能力。在封装测试层面，已服务超过50余家行业头部客户，完成超过150个项目交付，覆盖12寸/8寸、CP、FT、基板封装、模组组装等全场景。
服务能力方面，公司组建资深解决方案团队，核心成员拥有10至20年半导体与封测行业经验，覆盖工艺、自动化、CIM系统、AI算法、设备集成等领域，构建从咨询规划、系统实施到运维优化的全栈服务体系。
未来，哥瑞利将持续技术创新，打造一体化、可快速落地的解决方案，与产业链伙伴共同赋能先进封装时代的高质量发展。
