5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球产业链资源，共筑产业新生态。
珠海泰芯半导体市场总监项雪峰
在5月28日举办的端侧AI峰会上，珠海泰芯半导体市场总监项雪峰发表了题为“AI智联端侧，芯领万物”的主题演讲。他指出，端侧AI在隐私安全、低延迟响应、成本可控以及本地记忆功能等方面具备显著优势，正成为AI规模化落地的核心驱动力。随着AI“等效人口”在2030年有望逼近全球白领总规模，端侧AI正从技术概念迈入规模化落地的关键转折期。
端侧AI：碳基到硅基文明的必争之地
项雪峰以“碳基到硅基的文明跃迁”作为开场。他指出，AI在提升效率的同时，正逐步取代部分人类工作，引发行业自我革新。数据显示，2025年AI的“等效人口”已达2.38亿，相当于整个巴西的人口，并以每年40%至50%的速度增长；到2030年，这一数字将攀升至12.73亿，与全球13亿白领的总规模几乎持平。这一趋势迫使从业者重新思考未来的职业定位。
从演进路径来看，AI的高速发展经历了三个阶段：从生成内容（PPT、文生图、声纹等），到大脑推理，再到Open Claw 式的执行与行动。项雪峰认为，AI的下一站是从云端大脑走向物理世界，以解决云端大型推理等待时间过长的问题。正是这一趋势，让边缘端与端侧的潜力被持续放大，市场增长可期。
那么，端侧AI为何成为必争之地？项雪峰归纳了四大核心优势：隐私安全，为医疗、金融等场景切断数据外泄通道；低延迟响应，实现毫秒级体验；成本可控，一次性芯片买断优于持续付费；以及本地记忆功能，支持个性化体验。这些优势共同构成了端侧AI规模化落地的底层逻辑。
市场爆发：多个细分赛道同步释放增长动能
在优势驱动下，全球端侧AI市场正迎来爆发式增长。预计到2030年，市场规模将突破325亿美元，年复合增长率高达44.2%。2026年，被业界普遍视为“端侧AI规模化落地的关键元年”。
多个细分赛道正同步释放增长动能。AI玩具全球市场规模将从2024年的181亿美元增长至2029年的534亿美元，中国市场复合增长率达28%，产品形态日益丰富。AI眼镜兼具TWS耳机的功能性与拍摄能力，全球市场复合增长率达55%，中国市场更是高达68%。IPC网络摄像机全球市场到2030年将达215亿美元。机器人市场同样在加速从概念验证走向规模化量产。
不过，项雪峰也指出，端侧AI落地仍面临挑战，关键在于回归落地场景，明确哪些任务适合在端侧完成，避免盲目追求全能在端侧实现。这恰恰为芯片企业指明了产品定义的方向。
竞争定位：从红海中选赛道，以极致性价比突围
在这样的市场判断下，珠海泰芯半导体的竞争策略逐渐清晰。公司成立于2016年，是一家拥有9年发展历程的国家专精特新“小巨人”企业，专注于多模态无线音视频处理器及端侧 AI SoC芯片，深耕无线连接与物联网生态共建。
项雪峰总结了公司的三大核心竞争优势。第一是深厚的技术沉淀，公司首款Wi-Fi系列芯片为全球首发，具备强大的自主研发能力。第二是精准的市场策略，公司从红海中选取细分赛道突破，如在IPC行业引领“Wi-Fi+BLE”配网方案，避免在通用市场陷入同质化竞争。第三是极致的性价比，在AI领域实现了“百元以内产品性能对标竞品两千元级别”的显著成本优势，成为红海市场中差异化突围的关键武器。
公司的技术架构可以概括为：以传输为基石，从感知到交互的跨越——从“能听会说”进化到“能看会动”，涵盖远距离低功耗设计、多模态融合架构及高性能AI处理器引擎。基于这一架构，泰芯半导体的产品矩阵得以快速落地。
产品落地：四类核心芯片均已量产
在具体产品落地上，项雪峰重点介绍了泰芯半导体的四类核心产品，均已实现量产并在市场上获得良好反馈。
第一类是长距离Wi-Fi HaLowTM SOC（Wi-Fi HaLow™系列/8301系列），支持超过1.5公里的超远距离点对点Wi-Fi HaLow™连接，具备最高8191个节点的海量接入能力及超低功耗特性，已广泛应用于各类物联网场景。
第二类是高性价比 AI大模型音视频Wi-Fi SOC（TXW81X系列），定位为Wi-Fi音视频SoC，主打极致性价比与恰到好处的功能集成，支持MJPEG编解码，功能精简而强大。该产品已在国内外大卖场及主流平台量产，遵循“有规模才做，要做就做成功”的理念。
第三类是高性能 ISP+音视频+Wi-Fi/BLE/星闪 SOC（TXW82x系列），基于TXW81x系列升级，支持H.264编解码（1080P，主打极致性价比），集成2D/3D降噪及ISP功能。重点应用领域包括AI眼镜等新兴穿戴设备。
第四类是Wi-Fi + BLE Transceiver芯片(TXW901系列)，提供Wi-Fi + BLE方案，专注于特定传输市场需求。
四类产品从长距离传输到高性价比音视频处理，再到高性能AI计算和纯传输方案，形成了完整的端侧AI芯片矩阵。
项雪峰表示，泰芯半导体将以“芯”为核心，立足端侧，持续推出新的AI产品，致力于在细分领域打造具有市场竞争力的“王炸”级产品。
